BOYD 보드 레벨 히트싱크
BOYD는 인쇄 회로 기판(PCB)에 사용되는 반도체 패키지 및 기타 장치를 냉각하기 위한 수천 가지 히트싱크 옵션을 제공합니다. 다양한 모양, 크기, 프로파일, 제작 방식 및 장착 방식으로 제공되는 Aavid는 보드 레벨 냉각 솔루션의 가장 폭넓은 선택지를 제공합니다.
- 패시브 히트싱크 TO-220 클립형
- 패시브 히트싱크 TO-220 나사 장착형
- 패시브 히트싱크 TO-220 방사형 스루홀
- 패시브 히트싱크 TO-220 스루홀
- 패시브 히트싱크 TO-3 바스켓형 나사식
- 패시브 히트싱크 D/D2 PAK/TO-263 SMD
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