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BOYD 보드 레벨 히트싱크

BOYD는 인쇄 회로 기판(PCB)에 사용되는 반도체 패키지 및 기타 장치를 냉각하기 위한 수천 가지 히트싱크 옵션을 제공합니다. 다양한 모양, 크기, 프로파일, 제작 방식 및 장착 방식으로 제공되는 Aavid는 보드 레벨 냉각 솔루션의 가장 폭넓은 선택지를 제공합니다.

  • 패시브 히트싱크 TO-220 클립형
  • 패시브 히트싱크 TO-220 나사 장착형
  • 패시브 히트싱크 TO-220 방사형 스루홀
  • 패시브 히트싱크 TO-220 스루홀
  • 패시브 히트싱크 TO-3 바스켓형 나사식
  • 패시브 히트싱크 D/D2 PAK/TO-263 SMD
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Boyd Laconia LLC에서 제조한 제품 표시
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48 결과 제품
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531002B02500G
Boyd Laconia LLC

Heat Sink Passive TO-220 Radial Thru-Hole Aluminum 13.4°C/W Black Anodized

  • 재고 보유: 4291

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  • 5
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531102B02500G
Boyd Laconia LLC

Heat Sink Passive TO-220 Radial Thru-Hole Aluminum 10.4°C/W Black Anodized

  • 재고 보유: 1465

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531202B02500G
Boyd Laconia LLC

Heat Sink Passive TO-202/TO-220 Radial Solder Pin Aluminum 7.5°C/W Black Anodized

  • 재고 보유: 223

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  • 주문 중: 4080

    배송됨 12. 10. 26

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573100D00000G
Boyd Laconia LLC

Heat Sink Passive D PAK/TO-252 SMD Aluminum 25°C/W Tin

  • 재고 보유: 3306

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573300D00000G
Boyd Laconia LLC

Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Aluminum Black Anodized

  • 재고 보유: 621

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573300D00010G
Boyd Laconia LLC

Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Aluminum Black Anodized

  • 주문 중: 49775

    배송됨 11. 30. 26

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573902B00000G
Boyd Laconia LLC

Heat Sink Passive TO-220 Vertical Aluminum 18.8°C/W Black Anodized

  • 재고 보유: 12500

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574004B00000G
Boyd Laconia LLC

Heat Sink - TO-202 - Aluminum - 1.0W @ 30°C - Board Level - Black Anodized.

  • 9 주
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574102B00000G
Boyd Laconia LLC

Heat Sink Passive TO-220 Vertical Thru-Hole Aluminum 23.2°C/W Black Anodized

  • 6 주
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574502B00000G
Boyd Laconia LLC

Heat Sinks Slide-On Heat Sink, TO220, Horizontal/Vertical, 21.2 Degree C/W, 19.05mm, No Tab

  • 재고 보유: 2419

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