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BOYD 보드 레벨 히트싱크

BOYD는 인쇄 회로 기판(PCB)에 사용되는 반도체 패키지 및 기타 장치를 냉각하기 위한 수천 가지 히트싱크 옵션을 제공합니다. 다양한 모양, 크기, 프로파일, 제작 방식 및 장착 방식으로 제공되는 Aavid는 보드 레벨 냉각 솔루션의 가장 폭넓은 선택지를 제공합니다.

  • 패시브 히트싱크 TO-220 클립형
  • 패시브 히트싱크 TO-220 나사 장착형
  • 패시브 히트싱크 TO-220 방사형 스루홀
  • 패시브 히트싱크 TO-220 스루홀
  • 패시브 히트싱크 TO-3 바스켓형 나사식
  • 패시브 히트싱크 D/D2 PAK/TO-263 SMD
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Boyd Laconia LLC에서 제조한 제품 표시
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48 결과 제품
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529802B02500G
Boyd Laconia LLC

Heat Sink Passive TO-220 Radial Thru-Hole Aluminum 3.7°C/W Black Anodized

  • 주문 중: 4820

    배송됨 12. 23. 26

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529901B00000
Boyd Laconia LLC

Board Level Heat Sink

  • 6 주
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529901B02500G
Boyd Laconia LLC

Heat Sink Passive TO-218 Radial Thru-Hole Aluminum 4.5°C/W Black Anodized

  • 재고 보유: 1170

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529902B02500G
Boyd Laconia LLC

Heat Sink Passive TO-220 Radial Thru-Hole Aluminum 4.5°C/W Black Anodized

  • 재고 보유: 2412

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530001B02500G
Boyd Laconia LLC

Heat Sink Passive TO-218 Radial Thru-Hole Aluminum 8°C/W Black Anodized

  • 재고 보유: 1539

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530162B20162
Boyd Laconia LLC

530162B20162

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530192B40162
Boyd Laconia LLC

530192B40162

  • 8 주
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530613B00000G
Boyd Laconia LLC

Heat Sink Passive TO-220 Horizontal Screw Mount Aluminum 16.7°C/W Black Anodized

  • 재고 보유: 2794

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530614B00000G
Boyd Laconia LLC

The 530614B00000G is an aluminum, channel-style board-level heat sink designed for cooling TO-220 and TO-220-sing ...

  • 재고 보유: 2026

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530714B00000G
Boyd Laconia LLC

Heat Sink - TO-220 - Aluminum - 2.0W @ 40°C - Board Level - Bolt On - Black Anodized.

  • 재고 보유: 659

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  • 주문 중: 25000

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