新南威尔士大学材料科学与工程学院一直在研究一种他们称之为材料显微手术的电子废物回收新方法。这种 微回收策略为将电子废物作为材料资源加以利用提供了解决方案。

 

“将从废弃电脑显示器中研磨出的玻璃和塑料粉末加热至2,732ºF，生成碳化硅纳米线。随后将其与研磨过的电路板混合，放置在钢基材上并加热至1,832ºF，以熔化电路板颗粒中的铜，形成富铜碳化硅混合层，作为保护涂层与钢材表面结合，”Engineering 360解释道。

 

新型表面涂层来自经研磨和热处理的电脑显示器、电路板及其他电子废物。图片来源：Rumana Hossain等。

 

严格测试表明， ““与基础钢材相比，添加该混合层可使表面硬度提高约125%”。测试中未发现明显裂纹、孔洞或剥落。

这一新工艺将大大减少电子废物填埋所带来的问题，并为其他电子元件提供增值涂层。

正如ACS Omega所解释的，电子废物回收工艺与其他回收方法不同，因为大多数回收材料被用于制造与被回收产品相似的产品。玻璃和塑料通常被用来生产更多的玻璃和塑料。 

“然而，电子废物等复杂废物流由多种材料组成，这些材料难以转化为原始形态。玻璃、金属和塑料在电子废物中的嵌入方式使得采用传统回收方法分离它们并去除污染变得不可行。传统回收还需要大量同类材料的输入，而这从许多电子废物来源（如印刷电路板（PCB））中是无法获得的。”

微回收利用选择性热转化方法提取电子废物中的金属、陶瓷和聚合物。鉴于 电子废物问题日益严重，需要采取相应方法来解决这一问题。