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808-AG10D by te connectivity / buchanan brand
Abbildung dient nur als Referenz - siehe Herstellerspezifikationen

TE Connectivity / Buchanan Brand Autorisierter Händler

808-AG10D

Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube

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RoHS-konform
Eingestellt
Tube Verpackung
Konformitätsbescheinigung
Beschreibung +
Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube
Produkt-Highlights:
  • DIP Socket
  • Number of Positions = 8
  • Row-to-Row Spacing = 7.62 mm
  • Thru Hole
  • Mount Style = Vertical
Suchbegriffe: 808AG10D
Spezifizierung +
  • Produktattribut
    Attributwert Attribut auswählen
  • Lieferant:
    TE Connectivity / Buchanan Brand
  • Artikelnummer:
    808-AG10D
  • Alias/auch bekannt als:
    1437537-5
  • Maßeinheit:
    Pro Stück
  • RoHS:
    Ja
  • HTS:
    8536694040
  • COO:
    CH
  • ECCN:
    EAR99
  • Standardverpackung des Lieferanten: Diese Informationen werden Kunden bereitgestellt, die bevorzugt in Vielfachen der Standardverpackungsmenge des Herstellers kaufen. Mindestbestellmengen und erforderliche Bestellvielfache werden zusammen mit unseren Preis- und Verfügbarkeitsinformationen angezeigt.
    1
  • Typ:
    DIP Socket
  • Gehäuseausrichtung:
    Straight
  • Montage:
    Through Hole
  • Geschlecht:
    SKT
  • Rastermaß:
    2.54 mm
  • Anzahl der Kontakte:
    8
  • Maximale Spannungsfestigkeit:
    N/A
  • Maximaler Nennstrom:
    3/Contact A
  • Betriebstemperatur:
    -55 to 105 °C
Schaltplansymbol, Footprint und 3D-Modell
Werkzeuge/3D-Modelle +
Ressourcen +
Häufig gestellte Fragen
Wird 808-AG10D nicht mehr hergestellt?
Ja, 808-AG10D von Te Connectivity / Buchanan Brand wird nicht mehr hergestellt. OnlineComponents.com ist ein autorisierter Distributor und hat möglicherweise noch Restbestände oder kann einen empfohlenen Ersatz anbieten.
Ist 808-AG10D RoHS-konform?
Ja, 808-AG10D ist RoHS-konform.
Wie lang ist die Lieferzeit für 808-AG10D?
Die Standardlieferzeit für 808-AG10D beträgt ungefähr 9 Wochen. Lagerbestände werden von OnlineComponents.com versendet.

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