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TE Connectivity / AMP Brand Autorisierter Händler

8-535542-0

60 MODIV VRT DR CE 100/130

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RoHS-konform

TUBE Verpackung

Konformitätsbescheinigung

Beschreibung +

60 MODIV VRT DR CE 100/130

Produkt-Highlights:

Receptacle
Mod IV
Number of Positions = 60
Number of Rows = Dual
Low Profile

Suchbegriffe: 85355420

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Lieferant:	TE Connectivity / AMP Brand
Artikelnummer:	8-535542-0
Maßeinheit:	Pro Stück
RoHS:	Ja
HTS:	8536694040
COO:	CN
ECCN:	EAR99
Standardverpackung des Lieferanten:	7
Mittenabstand (Rastermaß):	.1 in, 2.54 mm
Betriebstemperaturbereich:	-65 – 125 °C, -85 – 257 °F
Breite von rechteckigem Anschlusspin und -ende:	.028 in, .7 mm
Versiegelbar:	No
Dicke von rechteckigem Anschlusspin und -ende:	.008 in, .2 mm
Reihenabstand:	.15 in, 2.54 mm, 3.81 mm
Dicke des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte:	10 µin
Steckerprofil:	Low
Steckverbinder- und Kontaktanschluss an:	Printed Circuit Board
Zugelassene Normen:	CSA LR7189 , UL E28476
Betriebsspannung:	333 VAC
Gehäusematerial:	Polyester - GF
Abmessung des quadratischen Paarungspins:	.025 in, .64 mm
Beschichtungsmaterial des Kontaktpaarungsbereichs:	Gold
Stapelbar:	Yes
Dielektrische Durchschlagsspannung (max.):	750 VAC
Schaltungsanwendung:	Signal
Kontakttyp:	Socket
Montageausrichtung auf Leiterplatte:	Vertical
Kontaktnennstrom (max.):	3 A
Kontaktschutzart:	Closed Entry Housing
PCB-Montageausrichtung:	Without
Anschlussmethode an die Leiterplatte:	Through Hole - Solder
Dicke des Beschichtungsmaterials im Steckbereich des Kontakts:	30 µin, .762 µm
Verpackungsmenge:	7
Anpressdruck:	Standard
Löteigenschaft:	Board Standoff
Kontaktgrundmaterial:	Phosphor Bronze
Anschlussstift- und Schwanzlänge:	.13 in, 3.3 mm
Stapelhöhe:	.355 in, 9.02 mm
Leiterplatten-Steckverbinder-Baugruppentyp:	PCB Mount Receptacle
Anzahl der Reihen:	2
Steckverbinder-Montageart:	Board Mount
PCB-Montagesicherung:	Without
UL-Brennbarkeitsklasse:	UL 94V-0
PCB-Dicke (empfohlen):	.055 – .094 in, 1.57 mm
Gehäusetemperatur-Nennwert:	Standard
Board-to-Board-Konfiguration:	Parallel
Steckverbinderhöhe:	.198 in, 5.03 mm
Beschichtungsmaterial des Anschlussbereichs auf der Leiterplatte:	Tin
Isolationswiderstand:	5000 MΩ
Kontaktform und -gestalt:	Short Point
Anzahl der Positionen:	60
Steckausrichtung:	Without
Steckverbindersystem:	Board-to-Board
Primäre Produktfarbe:	Black
Steckeintrittsposition:	Bottom & Top
Verpackungstyp:	Box , Tube