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TE Connectivity / AMP Brand
7-1658014-1
MSB0.80PL8ASY28DP,GP,10,VCTR
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| Produktattribut | Attributwert Attribut auswählen |
|---|---|
| Lieferant: | TE Connectivity / AMP Brand |
| Artikelnummer: | 7-1658014-1 |
| Maßeinheit: | Pro Stück |
| RoHS: | Ja |
| HTS: | 8536694040 |
| COO: | CN |
| ECCN: | EAR99 |
Rollenverpackung: 
|
425 |
| PCB-Montagesicherung: | With |
| Mittenabstand (Rastermaß): | .031 in, .8 mm |
| PCB-Dicke (empfohlen): | .25 in, .06 mm |
| Steckausrichtung: | Without |
| Betriebsspannung: | 125 VAC |
| Beschichtungsmaterial des Anschlussbereichs auf der Leiterplatte: | Gold |
| UL-Brennbarkeitsklasse: | UL 94V-0 |
| Dicke der Steckzunge: | .008 in, .2 mm |
| Dicke von rechteckigem Anschlusspin und -ende: | .008 in, .2 mm |
| Steckverbinder-Montageart: | Board Mount |
| Steckverbindersystem: | Board-to-Board |
| Breite von rechteckigem Anschlusspin und -ende: | .037 in, .94 mm |
| Anzahl der Positionen: | 28 |
| Anschlussmethode an die Leiterplatte: | Surface Mount |
| Leiterplatten-Steckverbinder-Baugruppentyp: | PCB Mount Header |
| Gehäusematerial: | LCP (Liquid Crystal Polymer) |
| Isolationswiderstand: | 2 MΩ |
| Art der PCB-Montageausrichtung: | Locating Posts |
| Versiegelbar: | No |
| Dicke des Beschichtungsmaterials im Steckbereich des Kontakts: | 9.8425 µin, .25 µm |
| Steckverbinder- und Kontaktanschluss an: | Printed Circuit Board |
| Stapelhöhe: | .315 in, 8 mm |
| Board-to-Board-Konfiguration: | Parallel |
| Kontaktlastbedingung des Steckverbinders: | Differential Load |
| Montageprozessmerkmal: | Pick and Place Cover |
| Kontaktgrundmaterial: | Phosphor Bronze |
| Betriebstemperaturbereich: | -65 – 125 °C, -85 – 257 °F |
| Kontaktform und -gestalt: | Single Beam , Square |
| Stapelbar: | No |
| Verpackungsmenge: | 425 |
| Material der Montageprozessfunktion: | Polyimide Film |
| Kontaktnennstrom (max.): | 1.25 A, 9.5 A |
| Kontakttyp: | Pin |
| Breite der Steckzunge: | .015 in, .38 mm |
| PCB-Montageausrichtung: | With |
| Impedanz: | 100 Ω |
| Dielektrische Durchschlagsspannung (max.): | 675 VAC |
| Steckhalterung: | With |
| Dicke des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte: | 9.8425 µin, .25 µm |
| Montageausrichtung auf Leiterplatte: | Vertical |
| Steckverbinderhöhe: | .278 in, 7.06 mm |
| Schaltungsanwendung: | Power & Signal |
| Verpackungstyp: | Pocket Tape |
| Primäre Produktfarbe: | Black |
| Beschichtungsmaterial des Kontaktpaarungsbereichs: | Gold |
3D PDF
EE-WERKZEUGKASTEN
Product Drawing - HEADER ASSEMBLY, 8.0MM [.197] VERTICAL. 0.80MM CL. MICTOR SB
Datenblatt
Product Specification - MICTOR SB (True SMT) Connector
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