Abbildung dient nur als Referenz - siehe Herstellerspezifikationen

TE Connectivity / AMP Brand Autorisierter Händler

644749-2

02P MTA156 HDR ASSY STR SQ SN

Datenblatt anzeigen Zubehör Benachrichtigen

RoHS-konform

BAG Verpackung

Konformitätsbescheinigung

Beschreibung +

02P MTA156 HDR ASSY STR SQ SN

Suchbegriffe: 6447492

Spezifizierung +

Produktattribut	Attributwert Attribut auswählen
Gefundene Produkte: 0 Anzeigen Similar
Lieferant:	TE Connectivity / AMP Brand
Artikelnummer:	644749-2
Maßeinheit:	Pro Stück
RoHS:	Ja
HTS:	8536694040
COO:	CN
ECCN:	EAR99
Standardverpackung des Lieferanten:	2000
Kontaktnennstrom (max.):	7 A
Kontaktlayout:	Inline
Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktpaarungsbereichs:	Matte
Beschichtungsmaterial des Kontaktpaarungsbereichs:	Tin
Header-Typ:	Unshrouded
Leiterplatten-Steckverbinder-Baugruppentyp:	PCB Mount Header
Steckhalterung:	Without
Anzahl der Reihen:	1
Steckausrichtung:	Without
PCB-Dicke (empfohlen):	.109 in, 2.77 mm
Mittenabstand (Rastermaß):	.156 in, 3.96 mm
Beschichtungsmaterial des Anschlussbereichs auf der Leiterplatte:	Tin
Steckverbindersystem:	Wire-to-Board
Kontaktgrundmaterial:	Copper Alloy
Kontakttyp:	Pin
PCB-Montagesicherung:	Without
Steckverbinder-Montageart:	Board Mount
Dicke des Beschichtungsmaterials im Steckbereich des Kontakts:	100 µin, 2.54 µm
UL-Brennbarkeitsklasse:	UL 94V-0
Anzahl der Positionen:	2
Grundbeschichtungsmaterial des Kontakts:	Nickel
Gehäusematerial:	Thermoplastic Polyester
Verpackungsmenge:	1
PCB-Montageausrichtung:	Without
Betriebsspannung:	600 VAC
Anschlussstift- und Schwanzlänge:	.175 in, 4.45 mm
Anzahl der Spalten:	2
Oberflächenveredelung des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte:	Matte
Frontplattenmontagemerkmal:	Without
Steckverbinderbreite:	.25 in, 6.35 mm
Abmessung des quadratischen Paarungspins:	.045 in, 1.14 mm
Betriebstemperaturbereich:	-55 – 105 °C, -67 – 221 °F
Montageausrichtung auf Leiterplatte:	Vertical
Behörde/Norm:	CSA , UL
Steckverbinderlänge:	.312 in, 7.92 mm
Materialdicke der Kontakt-Unterplattierung:	50 µin, 1.27 µm
Anschlussmethode an die Leiterplatte:	Through Hole - Solder
Steckverbinderhöhe:	.525 in, 13.34 mm
Dicke des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte:	100 µin, 2.54 µm
Länge des Kontaktpaarungsbereichs:	.4 in, 10.16 mm
Steckverbinder- und Kontaktanschluss an:	Printed Circuit Board
Schaltungsanwendung:	Power
Kontaktform und -gestalt:	Square
Versiegelbar:	No
Abmessung von quadratischem Anschlusspin und -ende:	.045 in, 1.14 mm
Verpackungstyp:	Package
Zugelassene Normen:	CSA LR7189 , UL E28476
Primäre Produktfarbe:	Natural