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TE Connectivity / AMP Brand
5767120-6
MICT,495PLG,228,ASY,.025,AUPLT
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| Produktattribut | Attributwert Attribut auswählen |
|---|---|
| Lieferant: | TE Connectivity / AMP Brand |
| Artikelnummer: | 5767120-6 |
| Maßeinheit: | Pro Stück |
| RoHS: | Ja |
| HTS: | 8536694040 |
| COO: | US |
| ECCN: | EAR99 |
Standardverpackung des Lieferanten: 
|
6 |
| Versiegelbar: | No |
| Isolationswiderstand: | 2 MΩ |
| Dicke von rechteckigem Anschlusspin und -ende: | .008 in, .2 mm |
| Dicke des Beschichtungsmaterials im Steckbereich des Kontakts: | 29.9212 µin, .76 µm |
| Gehäusematerial: | Matte |
| Differentielle Signalübertragung: | Yes |
| Dielektrische Durchschlagsspannung (max.): | 500 VAC |
| Stapelbar: | Yes |
| Steckverbinder- und Kontaktanschluss an: | Printed Circuit Board |
| Art der PCB-Montageausrichtung: | Locating Posts |
| Betriebstemperaturbereich: | -55 – 125 °C, -67 – 257 °F |
| UL-Nennwert: | Listed |
| Mittenabstand (Rastermaß): | .025 in, .64 mm |
| Kontaktnennstrom (max.): | 11.5 A |
| PCB-Dicke (empfohlen): | .8 in, 1.57 mm |
| Montageausrichtung auf Leiterplatte: | Vertical |
| PCB-Montageausrichtung: | With |
| Leiterplatten-Steckverbinder-Baugruppentyp: | PCB Mount Header |
| Steckeintrittsposition: | Top |
| Kontaktlayout: | Inline |
| Anschlussmethode an die Leiterplatte: | Surface Mount |
| Breite von rechteckigem Anschlusspin und -ende: | .021 in, .53 mm |
| Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktpaarungsbereichs: | Matte |
| Steckverbindersystem: | Board-to-Board |
| Oberflächenveredelung des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte: | Matte |
| Stapelhöhe: | .85 in, 12.57 mm, 21.6 mm |
| Steckausrichtung: | Without |
| Steckverbinder-Montageart: | Board Mount |
| Beschichtungsmaterial des Anschlussbereichs auf der Leiterplatte: | Tin |
| Steckverbinderlänge: | 3.5 in, 88.9 mm |
| Steckverbinderhöhe: | .484 in, 12.29 mm |
| UL-Brennbarkeitsklasse: | UL 94V-0 |
| Anzahl der Leistungspositionen: | 6 |
| Impedanz: | 50 Ω |
| PCB-Montagesicherung: | With |
| Kontakttyp: | Pin |
| Kontaktgrundmaterial: | Copper Alloy |
| Anzahl der Positionen: | 228 |
| Datenrate: | 10 Gb/s |
| Verpackungsmenge: | 6 |
| Dicke des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte: | 149.9997 – 249.9995 µin, 3.81 – 6.35 µm |
| Steckhalterung: | With |
| Betriebsspannung: | 30 VAC, 6 VDC |
| Board-to-Board-Konfiguration: | Parallel |
| Anzahl der Spalten: | 114 |
| Beschichtungsmaterial des Kontaktpaarungsbereichs: | Gold |
| Kontaktform und -gestalt: | Dual Beam |
| Schaltungsanwendung: | Signal |
| Anzahl der Signalpositionen: | 228 |
| Steckverbinderbreite: | .208 in, 5.28 mm |
| Verpackungstyp: | Box , Tube |
| Länge des Kontaktpaarungsbereichs: | .035 in, .89 mm |
| Behörde/Norm: | CSA , UL |
| Zugelassene Normen: | CSA 1195944 , UL E28476 |
| Primäre Produktfarbe: | Black |
3D PDF
EE-WERKZEUGKASTEN
Product Drawing - PLUG ASSEMBLY, .495[12.57] VERTICAL, .025[0.64] CL, GULL WING LEADS, MICTOR
Datenblatt
Product Specification - Surface Mount Matched Impedance Connector