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TE Connectivity / AMP Brand Autorisierter Händler

5-6123212-5

0.8FH,R13H.5,120,30/Sn,TU

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RoHS-konform

TUBE Verpackung

Konformitätsbescheinigung

Beschreibung +

0.8FH,R13H.5,120,30/Sn,TU

Produkt-Highlights:

Receptacle
Number of Positions = 120
PCB Mount Angle = Vertical
Board-to-Board Stack Height = 13.00 mm, 14.00 mm, 15.00 mm, 16.00 mm
Gold (30) Contact Mating Area Plating Material

Suchbegriffe: 561232125

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Lieferant:	TE Connectivity / AMP Brand
Artikelnummer:	5-6123212-5
Maßeinheit:	Pro Stück
RoHS:	Ja
HTS:	8536694040
COO:	MX
ECCN:	EAR99
Standardverpackung des Lieferanten:	9
PCB-Montageausrichtung:	With
Steckeintrittsposition:	Top
Schaltungsanwendung:	Signal
Gehäusetemperatur-Nennwert:	High
Steckverbinderhöhe:	.512 in, 13 mm
Steckverbinder- und Kontaktanschluss an:	Printed Circuit Board
PCB-Montagesicherung:	Without
Durchmesser der Verpackungsspule:	.5 in
Stapelhöhe:	.512 in, .551 in, .591 in, .63 in, 13 mm, 14 mm, 15 mm, 16 mm
Kontaktgrundmaterial:	Copper Alloy
Kontakttyp:	Socket
Versiegelbar:	No
Betriebstemperaturbereich:	-40 – 125 °C, -40 – 257 °F
Art der PCB-Montageausrichtung:	Positioning Bosses
Steckverbinder-Montageart:	Board Mount
Dicke des Beschichtungsmaterials im Steckbereich des Kontakts:	30 µin, .76 µm
Montageausrichtung auf Leiterplatte:	Vertical
Isolationswiderstand:	2 MΩ
Stapelbar:	Yes
Mittenabstand (Rastermaß):	.031 in, .8 mm
Dicke von rechteckigem Anschlusspin und -ende:	.008 in, .2 mm
Betriebsspannung:	100 VAC
Verpackungsmenge:	9
Oberflächenveredelung des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte:	Matte
Breite von rechteckigem Anschlusspin und -ende:	.012 in, .3 mm
Steckausrichtungstyp:	Polarization
Gehäusematerial:	Matte
Beschichtungsmaterial des Anschlussbereichs auf der Leiterplatte:	Tin
UL-Brennbarkeitsklasse:	UL 94V-0
Dielektrische Durchschlagsspannung (max.):	500 VAC
Beschichtungsmaterial des Kontaktpaarungsbereichs:	Gold
Steckausrichtung:	With
Dicke des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte:	78.74 µin, 2 µm
Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktpaarungsbereichs:	Matte
Steckverbindersystem:	Board-to-Board
Anschlussmethode an die Leiterplatte:	Surface Mount
Anzahl der Positionen:	120
Leiterplatten-Steckverbinder-Baugruppentyp:	PCB Mount Receptacle
Montageprozessmerkmal:	None
Kontaktlayout:	Inline
Board-to-Board-Konfiguration:	Parallel
Kontaktnennstrom (max.):	.5 A
Verpackungstyp:	Box , Tube
Primäre Produktfarbe:	Natural