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TE Connectivity / AMP Brand
5176837-4
10 AMPMODU 2MM, H, AU, LF
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| Produktattribut | Attributwert Attribut auswählen |
|---|---|
| Lieferant: | TE Connectivity / AMP Brand |
| Artikelnummer: | 5176837-4 |
| Maßeinheit: | Pro Stück |
| RoHS: | Ja |
| HTS: | 8536694040 |
| COO: | TW |
| ECCN: | EAR99 |
Standardverpackung des Lieferanten: 
|
60 |
| Zugelassene Normen: | CSA LR7189 , UL E28476 |
| Betriebsspannung: | 200 VAC |
| Gehäusematerial: | Thermoplastic |
| Header-Typ: | Unshrouded |
| PCB-Montagesicherung: | Without |
| Kontaktlastbedingung des Steckverbinders: | Fully Loaded |
| Montageausrichtung auf Leiterplatte: | Horizontal , Right Angle |
| UL-Brennbarkeitsklasse: | UL 94V-0 |
| Steckverbindersystem: | Board-to-Board |
| Dicke des Beschichtungsmaterials im Steckbereich des Kontakts: | 8 µin, .203 µm |
| Steckverbinderhöhe: | .216 in, 5.5 mm |
| Mittenabstand (Rastermaß): | .079 in, 2 mm |
| Beschichtungsmaterial des Kontaktpaarungsbereichs: | Gold |
| Beschichtungsmaterial des Anschlussbereichs auf der Leiterplatte: | Tin |
| Ausgelassene Positionen: | 0 |
| Betriebstemperaturbereich: | -40 – 105 °C, -40 – 221 °F |
| Leiterplatten-Steckverbinder-Baugruppentyp: | PCB Mount Header |
| Kontakttyp: | Pin |
| Steckverbinder-Montageart: | Board Mount |
| Verpackungsmenge: | 400 |
| Board-to-Board-Konfiguration: | Parallel |
| Stapelbar: | No |
| PCB-Montageausrichtung: | Without |
| Dielektrische Durchschlagsspannung (max.): | 650 VAC |
| Versiegelbar: | No |
| Oberflächenveredelung des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte: | Matte |
| Anzahl der Positionen: | 10 |
| Kontaktgrundmaterial: | Brass |
| Abmessung des quadratischen Paarungspins: | .02 in, .5 mm |
| Kontaktnennstrom (max.): | 1 A |
| Anschlussstift- und Schwanzlänge: | .102 in, 2.6 mm |
| Steckausrichtung: | Without |
| Durchmesser von rundem Anschlusspin und -ende: | .024 in, .6 mm |
| Länge des Kontaktpaarungsbereichs: | .158 in, 4 mm |
| Steckverbinder- und Kontaktanschluss an: | Printed Circuit Board |
| Kontaktform und -gestalt: | Square |
| Dicke des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte: | 39.37 µin |
| Reihenabstand: | .079 in, 2 mm |
| Anschlussmethode an die Leiterplatte: | Through Hole - Solder |
| Anzahl der Reihen: | 2 |
| Schaltungsanwendung: | Signal |
| PCB-Dicke (empfohlen): | .063 in, 1.6 mm |
| Primäre Produktfarbe: | Black |
| Verpackungstyp: | Package |
3D PDF
EE-WERKZEUGKASTEN
Product Drawing - AMPMODU 2MM PITCH POST HEADER, DOUBLE ROW, HORIZONTAL MOUNT, L=2.6
Datenblatt