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TE Connectivity / AMP Brand Autorisierter Händler

5-146304-1

01 MODII HD SRRA B/A .100CL,LF

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RoHS-konform

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01 MODII HD SRRA B/A .100CL,LF

Suchbegriffe: 51463041

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Lieferant:	TE Connectivity / AMP Brand
Artikelnummer:	5-146304-1
Maßeinheit:	Pro Stück
RoHS:	Ja
HTS:	8536694040
COO:	MX
ECCN:	EAR99
Standardverpackung des Lieferanten:	500
Kontakttyp:	Pin
PCB-Dicke (empfohlen):	.063 in, 1.6 mm
Art der PCB-Montagesicherung:	Solder Tail
Kontaktgrundmaterial:	Phosphor Bronze
Gehäusetemperatur-Nennwert:	High
Abmessung von quadratischem Anschlusspin und -ende:	.025 in, .64 mm
Schaltungsanwendung:	Signal
Kontaktform und -gestalt:	Square
Anzahl der Positionen:	1
Mittenabstand (Rastermaß):	.1 in, 2.54 mm
Betriebstemperaturbereich:	-65 – 105 °C, -85 – 221 °F
Versiegelbar:	No
Grundbeschichtungsmaterial des Kontakts:	Nickel
PCB-Montageausrichtung:	Without
Anschlussstift- und Schwanzlänge:	.12 in, 3.05 mm
Abmessung des quadratischen Paarungspins:	.025 in, .64 mm
Beschichtungsmaterial des Anschlussbereichs auf der Leiterplatte:	Tin-Lead
Gehäusematerial:	Thermoplastic
Oberflächenveredelung des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte:	Matte
Kontaktlastbedingung des Steckverbinders:	Fully Loaded
Leiterplatten-Steckverbinder-Baugruppentyp:	PCB Mount Header
Verpackungsmenge:	500
PCB-Montagesicherung:	Without
Steckausrichtung:	Without
Steckverbindersystem:	Board-to-Board
Header-Typ:	Breakaway
Montageausrichtung auf Leiterplatte:	Right Angle
Dicke des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte:	100 – 200 µin
Beschichtungsmaterial des Kontaktpaarungsbereichs:	Gold
Kontaktnennstrom (max.):	3 A
Anzahl der Reihen:	1
Steckverbinder- und Kontaktanschluss an:	Printed Circuit Board
Dicke des Beschichtungsmaterials im Steckbereich des Kontakts:	30 µin, .762 µm
Zugelassene Normen:	CSA LR7189 , UL E28476
UL-Brennbarkeitsklasse:	UL 94V-0
Anschlussmethode an die Leiterplatte:	Through Hole - Solder
Steckverbinder-Montageart:	Board Mount
Primäre Produktfarbe:	Black
Verpackungstyp:	Carton