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TE Connectivity / AMP Brand Autorisierter Händler

2-1445088-6

MICRO MNL HDR ASSY S/ROW AU LF

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MICRO MNL HDR ASSY S/ROW AU LF

Suchbegriffe: 214450886

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Lieferant:	TE Connectivity / AMP Brand
Artikelnummer:	2-1445088-6
Maßeinheit:	Pro Stück
RoHS:	Ja
HTS:	8536694040
COO:	CN
ECCN:	EAR99
Standardverpackung des Lieferanten:	154
Kontakthalterung im Gehäuse:	Without
Schaltungsanwendung:	Power
Steckhalterungstyp:	Locking Tab
Gehäusematerial:	High Temperature Nylon
Steckverbinder- und Kontaktanschluss an:	Printed Circuit Board
Kontakttyp:	Pin
Anschlussmethode an die Leiterplatte:	Through Hole - Solder
Steckverbindersystem:	Wire-to-Board
Kontaktlayout:	Inline
Gehäusefarbe:	Black
Steckverbinder-Montageart:	Board Mount
Mehrere Kontaktarten:	Without
UL-Brennbarkeitsklasse:	UL 94V-0
Anzahl der Leistungspositionen:	6
Frontplattenmontagemerkmal:	Without
Anzahl der Reihen:	1
Beschichtungsmaterial des Kontaktpaarungsbereichs:	Gold
UL-Nennwert:	Recognized
Montageausrichtung auf Leiterplatte:	Right Angle
Typ des rechteckigen Leistungssteckverbinders:	Header
PCB-Montageausrichtung:	Without
Steckausrichtungstyp:	Polarization
Steckhalterung:	With
Kontaktnennstrom (max.):	5 A
Beschichtungsmaterial des Anschlussbereichs auf der Leiterplatte:	Tin
Anzahl der Positionen:	6
Steckverbinder- und Gehäusetyp:	Plug
Steckausrichtung:	With
Versiegelbar:	No
PCB-Montagesicherung:	With
Verpackungsmenge:	154
Art der PCB-Montagesicherung:	Boardlock
Header-Typ:	Fully Shrouded
Betriebsspannung:	250 VAC, 250 VDC
Anschlussstift- und Schwanzlänge:	.113 in, 2.89 mm
PCB-Dicke (empfohlen):	1.57 in, .06 mm
Dicke des Beschichtungsmaterials im Steckbereich des Kontakts:	15 µin, .38 µm
Mittenabstand (Rastermaß):	.118 in, 3 mm
Betriebstemperaturbereich:	-40 – 105 °C, -40 – 221 °F
Verpackungsmethode:	Box & Tray , Tray
Glühdraht-Materialklasse:	Material with GWFI 850°C , Material with GWIT ≥ 775°C
Behörde/Norm:	CNR , USR
Produktlänge:	19.43 mm
CSA-Einstufung:	Certified , LR 7189
Zugelassene Normen:	UL E28476
Glühdrahtbewertung:	GWT 750°C (Without Flame)
Dicke des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte:	100 µin, 2.54 µm