TE Connectivity / AMP Brand
1318745-2
025 I/O CAP HSG ASSY 32P
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- Housing Assembly
- Receptacle (Cap)
- Receptacle Configuration = 025
- Number of Positions = 32
- Mount = Printed Circuit Board
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ProduktattributAttributwert Attribut auswählen
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Lieferant:TE Connectivity / AMP Brand
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Artikelnummer:1318745-2
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Maßeinheit:Pro Stück
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RoHS:Ja
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HTS:8536698000
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COO:JP
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ECCN:EAR99
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Standardverpackung des Lieferanten:
11 -
Typ:Wire to Board
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Gehäuseausrichtung:Right Angle
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Geschlecht:HDR
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Montage:Through Hole
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Rastermaß:2.2 mm
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Anzahl der Kontakte:32
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Maximale Spannungsfestigkeit:12 VDC
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Maximaler Nennstrom:N/A
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Anschlussart:Solder
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Betriebstemperatur:-30 to 105 °C