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TE Connectivity / AMP Brand
1-2390136-5
1.25P 15POS WTB R/A BRD W LATCH TIN NA
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| Produktattribut | Attributwert Attribut auswählen |
|---|---|
| Lieferant: | TE Connectivity / AMP Brand |
| Artikelnummer: | 1-2390136-5 |
| Maßeinheit: | Pro Stück |
| RoHS: | Ja |
| COO: | TW |
Standardverpackung des Lieferanten: 
|
1500 |
| Steckeintrittsposition: | Side |
| Steckhalterungstyp: | Latch |
| Oberflächenveredelung des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte: | Matte |
| Gehäusematerial: | LCP |
| Primäre Produktfarbe: | Natural |
| Kontaktgrundmaterial: | Brass |
| Steckverbinder- und Kontaktanschluss an: | Printed Circuit Board |
| Versiegelbar: | No |
| Materialdicke der Kontakt-Unterplattierung: | 50 – 106 µin, 1.27 – 2.7 µm |
| Betriebstemperaturbereich: | -40 – 105 °C, -40 – 221 °F |
| Kontakttyp: | Pin |
| Steckausrichtung: | With |
| Mittenabstand (Rastermaß): | .049 in, 1.25 mm |
| Verpackungstyp: | Carton , Reel |
| Kontaktnennstrom (max.): | 1 A |
| Verpackungsmenge: | 1500 |
| Abschlusswiderstand: | 20 mΩ |
| Beschichtungsmaterial des Kontaktpaarungsbereichs: | Tin |
| Steckhalterung: | With |
| Isolationswiderstand: | 100 MΩ |
| PCB-Montageausrichtung: | Without |
| Steckausrichtungstyp: | Polarization |
| Grundbeschichtungsmaterial des Kontakts: | Nickel |
| Beschichtungsmaterial des Anschlussbereichs auf der Leiterplatte: | Tin |
| Anzahl der Positionen: | 15 |
| PCB-Montagesicherung: | With |
| Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktpaarungsbereichs: | Matte |
| Dicke des Beschichtungsmaterials im Steckbereich des Kontakts: | 80 µin, 2 µm |
| UL-Brennbarkeitsklasse: | UL 94V-0 |
| Art der PCB-Montagesicherung: | Solder Peg |
| Montageprozessmerkmal: | Pick and Place Cover |
| Steckverbinder-Montageart: | Board Mount |
| Dielektrische Durchschlagsspannung (max.): | 500 V |
| Schaltungsanwendung: | Power & Signal |
| Anzahl der Reihen: | 1 |
| Leiterplatten-Steckverbinder-Baugruppentyp: | PCB Mount Header |
| Kontaktlayout: | Staggered |
| Anschlussmethode an die Leiterplatte: | Surface Mount |
| Header-Typ: | Fully Shrouded |
| Steckverbindersystem: | Wire-to-Board |
| Dicke des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte: | 80 µin, 2 µm |
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EE-WERKZEUGKASTEN
Product Drawing - 1.25mm PITCH WTB Conn. SMT R/A
Datenblatt
Product Specification - 1.25P HPI WTB WITH LATCH