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TE Connectivity / AMP Brand
1-104477-2
10 SYS50 HDR DRRA W/.145 SOLDE
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- Header Assembly
- Number of Positions = 10
- Number of Rows = Dual
- Shrouded
- Right Angle Mount Angle
| Produktattribut | Attributwert Attribut auswählen |
|---|---|
| Lieferant: | TE Connectivity / AMP Brand |
| Artikelnummer: | 1-104477-2 |
| Maßeinheit: | Pro Stück |
| RoHS: | Nein |
| HTS: | 8536694040 |
| COO: | MX |
| ECCN: | EAR99 |
Standardverpackung des Lieferanten: 
|
40 |
| Steckhalterung: | With |
| Durchmesser von rundem Anschlusspin und -ende: | .015 in, .38 mm |
| PCB-Dicke (empfohlen): | .062 in, 1.57 mm |
| Beschichtungsmaterial des Kontaktpaarungsbereichs: | Gold |
| UL-Nennwert: | Recognized |
| Steckausrichtungstyp: | Polarization |
| Anschlussstift- und Schwanzlänge: | .145 in, 3.68 mm |
| Steckausrichtung: | With |
| Anzahl der Positionen: | 10 |
| Mittenabstand (Rastermaß): | .05 in, 1.27 mm |
| Kontaktlastbedingung des Steckverbinders: | Fully Loaded |
| Gehäusetemperatur-Nennwert: | High |
| Art der PCB-Montagesicherung: | Hold-Down Post |
| UL-Brennbarkeitsklasse: | UL 94V-0 |
| Versiegelbar: | No |
| Kontaktgrundmaterial: | Copper Alloy |
| Reihenabstand: | .1 in, 2.54 mm |
| Leiterplatten-Steckverbinder-Baugruppentyp: | PCB Mount Header |
| Zugelassene Normen: | CSA LR7189 , UL E28476 |
| Oberflächenveredelung des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte: | Matte |
| Dicke des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte: | 150 – 250 µin, 3.81 – 6.35 µm |
| Montageausrichtung auf Leiterplatte: | Right Angle |
| Anschlussmethode an die Leiterplatte: | Through Hole - Solder |
| Dielektrische Durchschlagsspannung (max.): | 500 VAC |
| Abmessung des quadratischen Paarungspins: | .015 in, .38 mm |
| Anzahl der Reihen: | 2 |
| Beschichtungsmaterial des Anschlussbereichs auf der Leiterplatte: | Tin-Lead |
| Schaltungsanwendung: | Signal |
| Behörde/Norm: | CSA , UL |
| Grundbeschichtungsmaterial des Kontakts: | Nickel |
| Board-to-Board-Konfiguration: | Perpendicular |
| Steckverbindersystem: | Board-to-Board |
| Gehäusematerial: | LCP |
| Steckverbinder-Montageart: | Board Mount |
| Steckerprofil: | Standard |
| Dicke des Beschichtungsmaterials im Steckbereich des Kontakts: | 30 µin, .76 µm |
| Kontaktnennstrom (max.): | 3.6 A |
| Verpackungsmenge: | 40 |
| PCB-Montagesicherung: | With |
| Betriebsspannung: | 30 VAC |
| Steckverbinder- und Kontaktanschluss an: | Printed Circuit Board |
| Steckhalterungstyp: | Latching |
| Isolationswiderstand: | 5000 MΩ |
| Betriebstemperaturbereich: | -65 – 105 °C, -85 – 221 °F |
| PCB-Montageausrichtung: | Without |
| Kontakttyp: | Pin |
| Primäre Produktfarbe: | Black |
| Kontaktform und -gestalt: | Rectangular |
| Header-Typ: | Fully Shrouded |
| Verpackungstyp: | Box , Tube |
3D PDF
EE-WERKZEUGKASTEN
Datenblatt
Product Specification - Interconnection System, AMPMODU System 50