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TE Connectivity / AMP Brand
104346-2
HEADER ASSY, MOD II, BREAKAWAY, SINGLE ROW, .100 CL, VERT, .025 SQ POSTS, WITH RETENTION FEATURE
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| Produktattribut | Attributwert Attribut auswählen |
|---|---|
| Lieferant: | TE Connectivity / AMP Brand |
| Artikelnummer: | 104346-2 |
| Maßeinheit: | Pro Stück |
| RoHS: | Nein |
| HTS: | 8536694040 |
| COO: | MX |
| ECCN: | EAR99 |
Standardverpackung des Lieferanten: 
|
1 |
| Schaltungsanwendung: | Signal |
| Mittenabstand (Rastermaß): | .1 in, 2.54 mm |
| Kontaktform und -gestalt: | Square |
| Steckverbinder- und Kontaktanschluss an: | Printed Circuit Board |
| Abmessung von quadratischem Anschlusspin und -ende: | .025 in, .64 mm |
| Betriebstemperaturbereich: | -65 – 105 °C, -85 – 221 °F |
| Zugelassene Normen: | CSA LR7189 , UL E28476 |
| Kontakttyp: | Pin |
| Header-Typ: | Breakaway |
| PCB-Montagesicherung: | With |
| PCB-Montageausrichtung: | Without |
| Anzahl der Reihen: | 1 |
| Steckausrichtung: | Without |
| Steckerprofil: | Standard |
| Anschlussmethode an die Leiterplatte: | Through Hole - Solder |
| Kommentar: | Refer to the customer drawing to determine the number and location of the board retention tails. Other tail lengths are available, consult AMP Incorporated. |
| Gehäusematerial: | Thermoplastic |
| Verpackungsmenge: | 500 |
| Kontaktnennstrom (max.): | 3 A |
| Art der PCB-Montagesicherung: | Retention Solder Tails |
| Anzahl der Positionen: | 4 |
| Gehäusefarbe: | Black |
| Kontaktgrundmaterial: | Phosphor Bronze |
| Steckverbinder-Montageart: | Board Mount |
| Verpackungsmethode: | Carton |
| Montageausrichtung auf Leiterplatte: | Vertical |
| Leiterplatten-Steckverbinder-Baugruppentyp: | PCB Mount Header |
| Beschichtungsmaterial des Kontaktpaarungsbereichs: | Tin-Lead |
| Gehäusetemperatur-Nennwert: | Standard |
| Abmessung des quadratischen Paarungspins: | .025 in, .64 mm |
| Anschlussstift- und Schwanzlänge: | .12 in, 3.05 mm |
| Betriebsspannung: | 30 VAC |
| UL-Brennbarkeitsklasse: | UL 94V-0 |
| Grundbeschichtungsmaterial des Kontakts: | Nickel |
| Board-to-Board-Konfiguration: | Parallel |
| Beschichtungsmaterial des Anschlussbereichs auf der Leiterplatte: | Tin-Lead |
| Dicke des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte: | 100 – 200 µin |
| Kontaktlastbedingung des Steckverbinders: | Fully Loaded |
| Dicke des Beschichtungsmaterials im Steckbereich des Kontakts: | 100 – 200 µin, 2.54 – 5.08 µm |
| Versiegelbar: | No |
| PCB-Dicke (empfohlen): | .062 in, 1.57 mm |
| Steckverbindersystem: | Board-to-Board |
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EE-WERKZEUGKASTEN
Datenblatt
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Dieses Produkt wurde eingestellt, ist aber noch auf Lager.
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