Eine aktuelle Marktstudie ergab, dass die Branche für passive und Verbindungs-Elektronikbauteile weltweit von 171 Milliarden US-Dollar Umsatz im Jahr 2019 auf 257 Milliarden US-Dollar bis 2025 wachsen dürfte. Der Bericht „Global Passive and Interconnecting Electronic Components Market 2020 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2025“ ist ein detaillierter Bericht, der „den Markt nach seinen wichtigsten Segmenten, einschließlich Typen, Anwendungen und den wichtigsten geografischen Regionen“ abdeckt. Er analysiert Entwicklungstrends, die Wettbewerbslandschaft und den Entwicklungsstand der wichtigsten Regionen, wie das Forschungsunternehmen, das die Studie durchgeführt hat (Grand View Research), anmerkte. 

Anhand von Informationen der wichtigsten globalen Akteure in den Bereichen Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung, Medizinelektronik, Informationstechnologie, Automobilindustrie und Industrie untersuchte der Bericht die zentralen Parameter, die den globalen Markt antreiben und seine Expansion steuern.

Zu den befragten Unternehmen gehörten ABB, American Electronic Components, ST Microelectronics, AVX Corporation, Eaton Corp., Fujitsu Component, API Technologies, Hamlin, Datronix Holding Ltd. und 3M Electronics.

Zu den behandelten passiven und Verbindungs-Elektronikbauteilen zählen Widerstände, Kondensatoren, magnetische Bauelemente, Memristoren und Netzwerke. Der Bericht analysierte Wachstumsfaktoren auf regionaler und nationaler Ebene und untersuchte Trends nach Segmenten, Untersegmenten und geografischen Märkten. Er bewertete aktuelle Produkteinführungen, Risiken, Kombinationen, Herausforderungen und Hindernisse.

Außerdem berücksichtigt er die wesentlichen Probleme und Risiken, denen Unternehmen aufgrund des beispiellosen Ausbruchs von COVID-19 begegnen könnten. Obwohl andere Berichte darauf hingewiesen haben, dass sich die Branche zu erholen beginnt, hat diese vorausschauende Untersuchung diese Auswirkungen bereits berücksichtigt.