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658-60ABT3

Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized

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RoHS-konform
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Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
Suchbegriffe: 65860ABT3
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  • Lieferant:
    Wakefield
  • Artikelnummer:
    658-60ABT3
  • Alias/auch bekannt als:
    65860ABT3
  • Maßeinheit:
    Pro Stück
  • RoHS:
    Ja
  • HTS:
    7616995090
  • COO:
    CN
  • ECCN:
    EAR99
  • Standardverpackung des Lieferanten: Die Stückzahl, Länge, das Gewicht oder Volumen in der Originalverpackung des Lieferanten für eine effiziente Lagerung, Handhabung und Distribution.
    700
  • Gekühltes Bauelement:
    BGA
  • Befestigungsart:
    Adhesive
  • Abmessung:
    27.9 x 27.9 x 15.2 mm
  • Wärmewiderstand:
    N/A
  • Oberflächenveredelung:
    Black Anodized
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Häufig gestellte Fragen
Ist 658-60ABT3 RoHS-konform?
Ja, 658-60ABT3 ist RoHS-konform.
Wie lang ist die Lieferzeit für 658-60ABT3?
Die Standardlieferzeit für 658-60ABT3 beträgt ungefähr 16 Wochen. Lagerbestände werden von OnlineComponents.com versendet.
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