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Abbildung dient nur als Referenz - siehe Herstellerspezifikationen
TE Connectivity / AMP Brand
8-146472-3
33 MODII HDR SRST UNSHRD STKG
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RoHS-konform
Konformitätsbescheinigung
Beschreibung
+
33 MODII HDR SRST UNSHRD STKG
Suchbegriffe: 81464723
Spezifizierung
+
| Produktattribut | Attributwert Attribut auswählen |
|---|---|
| Lieferant: | TE Connectivity / AMP Brand |
| Artikelnummer: | 8-146472-3 |
| Maßeinheit: | Pro Stück |
| RoHS: | Ja |
| HTS: | 8536694040 |
| COO: | US |
| ECCN: | EAR99 |
Standardverpackung des Lieferanten: 
|
250 |
| Mittenabstand (Rastermaß): | .1 in, 2.54 mm |
| Stapelbar: | Yes |
| Steckverbinder- und Kontaktanschluss an: | Printed Circuit Board |
| Anzahl der Positionen: | 33 |
| Isolationswiderstand: | 5000 MΩ |
| Anzahl der Reihen: | 1 |
| Kontakttyp: | Pin |
| Montageausrichtung auf Leiterplatte: | Vertical |
| Leiterplatten-Steckverbinder-Baugruppentyp: | PCB Mount Header |
| Gehäusematerial: | Thermoplastic |
| Beschichtungsmaterial des Kontaktpaarungsbereichs: | Gold |
| Beschichtungsmaterial des Anschlussbereichs auf der Leiterplatte: | Tin |
| UL-Brennbarkeitsklasse: | UL 94V-0 |
| Kontaktnennstrom (max.): | 3 A |
| PCB-Montagesicherung: | Without |
| Kontaktlayout: | Inline |
| Stapelhöhe: | .7 in, 17.78 mm |
| Steckausrichtung: | Without |
| Anschlussstift- und Schwanzlänge: | .1 in, 2.54 mm |
| PCB-Montageausrichtung: | Without |
| Behörde/Norm: | CSA , UL |
| Dicke des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte: | 100 – 200 µin, 2.54 – 5.08 µm |
| Kontaktform und -gestalt: | Square |
| Primäre Produktfarbe: | Black |
| Anschlussmethode an die Leiterplatte: | Through Hole - Solder |
| Grundbeschichtungsmaterial des Kontakts: | Nickel |
| Abmessung des quadratischen Paarungspins: | .025 in, .64 mm |
| Dicke des Beschichtungsmaterials im Steckbereich des Kontakts: | 15 µin, .38 µm |
| Abmessung von quadratischem Anschlusspin und -ende: | .025 in, .64 mm |
| Zugelassene Normen: | CSA LR7189 , UL E28476 |
| PCB-Dicke (empfohlen): | .062 in, 1.57 mm |
| Verpackungstyp: | Package |
| Länge des Kontaktpaarungsbereichs: | .33 in, 8.38 mm |
| Board-to-Board-Konfiguration: | Parallel |
| Betriebstemperaturbereich: | -65 – 125 °C, -85 – 257 °F |
| Steckverbinder-Montageart: | Board Mount |
| Materialdicke der Kontakt-Unterplattierung: | 50 µin, 1.27 µm |
| Steckverbindersystem: | Board-to-Board |
| Header-Typ: | Breakaway |
| Versiegelbar: | No |
| Kontaktgrundmaterial: | Copper Alloy |
| Schaltungsanwendung: | Signal |
| Oberflächenveredelung des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte: | Matte |
Werkzeuge/3D-Modelle
+
-
EE-WERKZEUGKASTEN
Product Drawing - HEADER ASSEMBLY, MOD II, STACKING, SINGLE ROW, .025 SQ.POST, UNSHROUDED
Datenblatt
Häufig gestellte Fragen
Ist 8-146472-3 RoHS-konform?
Ja, 8-146472-3 ist RoHS-konform.
Wie lang ist die Lieferzeit für 8-146472-3?
Die Standardlieferzeit für 8-146472-3 beträgt ungefähr 9 Wochen. Lagerbestände werden von OnlineComponents.com versendet.
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