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TE Connectivity / AMP Brand
767032-1
MICT,788PLUG,38,ASSY,.025,REC
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- Connector
- Plug
- Mated Stack Height (Vertical) = 20.00 mm, 29.00 mm
- Number of Positions = 38
- Vertical Mount Angle
| Produktattribut | Attributwert Attribut auswählen |
|---|---|
| Lieferant: | TE Connectivity / AMP Brand |
| Artikelnummer: | 767032-1 |
| Maßeinheit: | Pro Stück |
| RoHS: | Nein |
| HTS: | 8536694040 |
| COO: | US |
| ECCN: | EAR99 |
Standardverpackung des Lieferanten: 
|
21 |
| Anzahl der Spalten: | 19 |
| PCB-Montagesicherung: | With |
| Anzahl der Positionen: | 38 |
| Steckausrichtung: | Without |
| Steckverbinderlänge: | 1 in, 25.4 mm |
| Steckverbindersystem: | Board-to-Board |
| Dicke von rechteckigem Anschlusspin und -ende: | .008 in, .2 mm |
| Dicke des Beschichtungsmaterials im Steckbereich des Kontakts: | 30 µin, .76 µm |
| Art der PCB-Montagesicherung: | Boardlock |
| Anzahl der Leistungspositionen: | 1 |
| Schaltungsanwendung: | Signal |
| Impedanz: | 50 Ω |
| Kontaktnennstrom (max.): | 11.5 A |
| Montageausrichtung auf Leiterplatte: | Vertical |
| Gehäusematerial: | LCP (Liquid Crystal Polymer) |
| Anschlussmethode an die Leiterplatte: | Surface Mount |
| Versiegelbar: | No |
| Isolationswiderstand: | 2 MΩ |
| PCB-Dicke (empfohlen): | .8 in, 1.57 mm |
| Anzahl der Signalpositionen: | 38 |
| Stapelhöhe: | 1.143 in, 20 mm, 29 mm |
| UL-Nennwert: | Listed |
| Leiterplatten-Steckverbinder-Baugruppentyp: | PCB Mount Header |
| Datenrate: | 10 Gb/s |
| Board-to-Board-Konfiguration: | Parallel |
| Stapelbar: | No |
| Mittenabstand (Rastermaß): | .025 in, .64 mm |
| Betriebstemperaturbereich: | -55 – 125 °C, -67 – 257 °F |
| Art der PCB-Montageausrichtung: | Boardlock , Locating Posts |
| Differentielle Signalübertragung: | Yes |
| Steckverbinder- und Kontaktanschluss an: | Printed Circuit Board |
| PCB-Montageausrichtung: | With |
| Steckverbinder-Montageart: | Board Mount |
| Betriebsspannung: | 30 VAC, 1 VDC |
| Verpackungsmenge: | 21 |
| Beschichtungsmaterial des Anschlussbereichs auf der Leiterplatte: | Tin-Lead |
| Kontakttyp: | Pin |
| Kontaktform und -gestalt: | Dual Beam |
| Beschichtungsmaterial des Kontaktpaarungsbereichs: | Gold |
| Kontaktgrundmaterial: | Copper Alloy |
| Montageprozessmerkmal: | None |
| Dicke des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte: | 150 – 250 µin |
| UL-Brennbarkeitsklasse: | UL 94V-0 |
| Kontaktlayout: | Inline |
| Steckhalterung: | With |
| Zugelassene Normen: | CSA 1195944 , UL E28476 |
| Steckverbinderhöhe: | .78 in, 19.81 mm |
| Verpackungstyp: | Box , Tube |
| Primäre Produktfarbe: | Black |
| Steckverbinderbreite: | .32 in, 8.13 mm |
| Behörde/Norm: | CSA , UL |
3D PDF
EE-WERKZEUGKASTEN
Product Drawing - PLUG ASSEMBLY, .788[20.02] VERTICAL, .025[0.64] CENTER LINE, MICTOR
Datenblatt
Product Specification - Surface Mount Matched Impedance Connector