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TE Connectivity / AMP Brand
5223514-3
ASSEMBLY, PIN, SIGNAL, RIGHT ANGLE, 4 ROW, Z-PACK 2mm FB
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- Module Type = Signal
- 96 Signal Positions
- Free-Board (Header)
- Mating Post Length = 5.00 mm
- PCB Mount Angle = Right Angle
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ProduktattributAttributwert Attribut auswählen
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Lieferant:TE Connectivity / AMP Brand
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Artikelnummer:5223514-3
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Maßeinheit:Pro Stück
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RoHS:Ja
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HTS:8536694040
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COO:US
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ECCN:EAR99
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Standardverpackung des Lieferanten:
12 -
Löteigenschaft:Board Standoff
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Board-to-Board-Konfiguration:Right Angle
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Steckverbinderhöhe:.44016 in, 11.2 mm
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Leiterplatten-Steckverbinder-Baugruppentyp:PCB Mount Header
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Anschlussstift- und Schwanzlänge:.132 in, 3.35 mm
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UL-Brennbarkeitsklasse:UL 94V-0
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Kontaktnennstrom (max.):3 A
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Verpackungsmenge:12
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Grundbeschichtungsmaterial des Kontakts:Nickel
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Steckverbinderbreite:.622 in, 16 mm
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Dicke des Beschichtungsmaterials im Steckbereich des Kontakts:1.9685 µin, .05 µm
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Stapelbar:No
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Steckausrichtung:With
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Isolationswiderstand:4 MΩ
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Länge des Kontaktpaarungsbereichs:.197 in, 5 mm
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Beschichtungsmaterial des Kontaktpaarungsbereichs:Gold
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Betriebsspannung:30 VAC
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Steckverbindersystem:Board-to-Board
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Impedanz:96 Ω
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Beschichtungsmaterial des Anschlussbereichs auf der Leiterplatte:Tin
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Betriebstemperaturbereich:-55 – 125 °C, -67 – 257 °F
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Verpackungsmethode:Tube
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Anzahl der Signalpositionen:96
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Gehäusefarbe:Natural
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Kontaktgrundmaterial:Phosphor Bronze
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Versiegelbar:No
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Anzahl der Positionen:96
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Steckverbinder-Montageart:Board Mount
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Steckverbinder- und Kontaktanschluss an:Printed Circuit Board
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Mittenabstand (Rastermaß):.079 in, 2 mm
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Anschlussmethode an die Leiterplatte:Through Hole - Press-Fit
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PCB-Montagesicherung:With
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Art der PCB-Montagesicherung:Action/Compliant Tail
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PCB-Montageausrichtung:With
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Dielektrische Durchschlagsspannung (max.):1000 VAC
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Kontakttyp:Pin
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Art der PCB-Montageausrichtung:Locating Posts
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Kontaktlayout:Matrix
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Anzahl der Reihen:4
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Schaltungsanwendung:Power & Signal
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PCB-Dicke (empfohlen):.05 in, 1.3 mm
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Montageausrichtung auf Leiterplatte:Right Angle
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Steckausrichtungstyp:Polarization
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Dicke des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte:1.9685 µin, .05 µm
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Gehäusematerial:LCP (Liquid Crystal Polymer)