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TE Connectivity / AMP Brand
2355825-3
Mezalok, Socket, 114 p, 12 mm, 50 Au
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| Produktattribut | Attributwert Attribut auswählen |
|---|---|
| Lieferant: | TE Connectivity / AMP Brand |
| Artikelnummer: | 2355825-3 |
| Maßeinheit: | Pro Stück |
| RoHS: | Ja |
| HTS: | 8536698000 |
| COO: | US |
| ECCN: | EAR99 |
Rollenverpackung:
|
350 |
| Steckverbindersystem: | Board-to-Board |
| Schaltungsanwendung: | Signal |
| PCB-Montageausrichtung: | Without |
| Steckverbinder-Montageart: | Board Mount |
| Reihenabstand: | .05 in, 1.27 mm |
| Steckausrichtung: | With |
| Breite der Steckzunge: | .017 in, .43 mm |
| Steckverbinder- und Kontaktanschluss an: | Printed Circuit Board |
| Beschichtungsmaterial des Anschlussbereichs auf der Leiterplatte: | Tin-Lead |
| Gehäusematerial: | LCP |
| Steckverbinderhöhe: | .236 in, 6 mm |
| Steckausrichtungstyp: | Keyed |
| Verpackungstyp: | Tape & Reel |
| Dicke des Beschichtungsmaterials im Steckbereich des Kontakts: | 50 µin, 50 µm |
| Dielektrische Durchschlagsspannung (max.): | 750 VAC |
| Industriestandard: | VITA 61 |
| Montageprozessmerkmal: | Pick and Place Cover |
| Mittenabstand (Rastermaß): | .05 in, 1.27 mm |
| Betriebsspannung: | 250 VAC |
| Montageausrichtung auf Leiterplatte: | Vertical |
| Verpackungsmenge: | 450 |
| Kontaktgrundmaterial: | Beryllium Copper |
| Kontaktlayout: | Matrix |
| Primäre Produktfarbe: | Natural |
| Versiegelbar: | No |
| Anzahl der Reihen: | 6 |
| Kontaktnennstrom (max.): | 1.5 A |
| Dicke der Steckzunge: | .018 in, .46 mm |
| Betriebstemperaturbereich: | -55 – 125 °C, -67 – 257 °F |
| Beschichtungsmaterial des Kontaktpaarungsbereichs: | Gold |
| PCB-Montagesicherung: | Without |
| Stapelbar: | Yes |
| Kontakttyp: | Socket |
| UL-Brennbarkeitsklasse: | UL 94V-0 |
| Stapelhöhe: | .472 in, 12 mm |
| Leiterplatten-Steckverbinder-Baugruppentyp: | PCB Mount Receptacle |
| Board-to-Board-Konfiguration: | Parallel |
| Anzahl der Positionen: | 114 |
| Anschlussmethode an die Leiterplatte: | Surface Mount - Solder Ball |