English
中文 / 汉语
Italiano
Português
Deutsch
Français
Русский
日本語
Türkçe
한국어
Español
Nederlands
TE Connectivity / AMP Brand
2-1775470-4
HPI CONN., 2.0MM, V/T, SMT, 4P, GF
Datenblatt anzeigen Datenblatt fragen Zubehör Benachrichtigen
| Produktattribut | Attributwert Attribut auswählen |
|---|---|
| Lieferant: | TE Connectivity / AMP Brand |
| Artikelnummer: | 2-1775470-4 |
| Maßeinheit: | Pro Stück |
| RoHS: | Ja |
| HTS: | 8536694040 |
| COO: | TW |
Rollenverpackung: 
|
500 |
| Versiegelbar: | No |
| Abmessung des quadratischen Paarungspins: | .02 in, .5 mm |
| Beschichtungsmaterial des Anschlussbereichs auf der Leiterplatte: | Nickel |
| Kontakttyp: | Pin |
| Anzahl der Positionen: | 4 |
| Länge des Kontaktpaarungsbereichs: | .138 in, 3.5 mm |
| Steckverbindersystem: | Wire-to-Board |
| Steckverbinderbreite: | .213 in, 5.4 mm |
| Steckverbinder-Montageart: | Board Mount |
| Montageausrichtung auf Leiterplatte: | Vertical |
| Kontaktlayout: | Inline |
| Verpackungsmenge: | 500 |
| Oberflächenveredelung des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte: | Matte |
| Mittenabstand (Rastermaß): | .079 in, 2 mm |
| PCB-Montageausrichtung: | Without |
| Anschlüsse pro Pin (max.): | 3 |
| Kontaktnennstrom (max.): | 3 A |
| PCB-Montagesicherung: | With |
| Abmessung von quadratischem Anschlusspin und -ende: | .02 in, .5 mm |
| Dicke des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte: | 80 µin, 2 µm |
| Gehäusematerial: | PA 9T GF |
| Dicke des Beschichtungsmaterials im Steckbereich des Kontakts: | 80 µin, 2 µm |
| Anzahl der Reihen: | 1 |
| Kontaktform und -gestalt: | Square |
| Kontaktgrundmaterial: | Brass |
| Steckausrichtungstyp: | Polarization |
| Betriebstemperaturbereich: | -25 – 85 °C, -13 – 185 °F |
| Schaltungsanwendung: | Signal |
| Steckverbinder- und Kontaktanschluss an: | Printed Circuit Board |
| Anschlussstift- und Schwanzlänge: | .079 in, 2 mm |
| Leiterplatten-Steckverbinder-Baugruppentyp: | PCB Mount Header |
| Steckhalterung: | Without |
| Beschichtungsmaterial des Kontaktpaarungsbereichs: | Gold Flash |
| Art der PCB-Montagesicherung: | Solder Peg |
| UL-Brennbarkeitsklasse: | UL 94V-0 |
| Steckverbinderlänge: | .449 in, 11.4 mm |
| Steckverbinderhöhe: | .242 in, 6.15 mm |
| Anschlussmethode an die Leiterplatte: | Surface Mount |
| Steckausrichtung: | With |
| Primäre Produktfarbe: | Natural |
| Header-Typ: | Fully Shrouded |
| Verpackungstyp: | Reel |
| Betriebsspannung: | 250 VAC, 250 VDC |
3D PDF
EE-WERKZEUGKASTEN
Product Drawing - HPI CONN., 2.0MM PITCH, V/T, SMT TYPE
Datenblatt
Product Specification - AMP 2.0MM PITCH HPI WIRE-TO-BOARD SYSTEM.