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TE Connectivity / AMP Brand Autorisierter Händler

2007615-5

STEP-Z, RECEPTACLE ASSEMBLY, 200 SIGNAL POSITION

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RoHS-konform
Eingestellt und ersetzt
Verpackung
Konformitätsbescheinigung
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STEP-Z, RECEPTACLE ASSEMBLY, 200 SIGNAL POSITION
Suchbegriffe: 20076155
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  • Lieferant:
    TE Connectivity / AMP Brand
  • Artikelnummer:
    2007615-5
  • Maßeinheit:
    Pro Stück
  • RoHS:
    Ja
  • HTS:
    8536694040
  • ECCN:
    EAR99
  • Standardverpackung des Lieferanten: Diese Informationen werden Kunden bereitgestellt, die bevorzugt in Vielfachen der Standardverpackungsmenge des Herstellers kaufen. Mindestbestellmengen und erforderliche Bestellvielfache werden zusammen mit unseren Preis- und Verfügbarkeitsinformationen angezeigt.
    1
  • UL-Brennbarkeitsklasse:
    UL 94V-0
  • Montageprozessmerkmal:
    None
  • Steckverbinder-Montageart:
    Board Mount
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktpaarungsbereichs:
    Gold
  • Stapelhöhe:
    1.181 in, 15 mm, 17 mm, 18 mm, 20 mm, 25 mm, 30 mm
  • Stapelbar:
    Yes
  • Beschichtungsmaterial des Anschlussbereichs auf der Leiterplatte:
    Tin-Lead
  • Breite der Steckzunge:
    .039 in, 1 mm
  • Dielektrische Durchschlagsspannung (max.):
    500 VDC
  • Verpackungsmethode:
    Tray
  • Kontaktgrundmaterial:
    Copper Alloy
  • Betriebstemperaturbereich:
    0 – 100 °C, 32 – 212 °F
  • Betriebsspannung:
    48 VAC
  • Gehäusematerial:
    Thermoplastic
  • Leiterplatten-Steckverbinder-Baugruppentyp:
    PCB Mount Receptacle
  • Schaltungsanwendung:
    Power & Signal
  • Anzahl der Positionen:
    200
  • Versiegelbar:
    No
  • Gehäusefarbe:
    Natural
  • Anzahl der Reihen:
    18
  • PCB-Montageausrichtung:
    Without
  • Mittenabstand (Rastermaß):
    .051 in, 1.3 mm
  • Kontaktform und -gestalt:
    Dual Beam , Single Beam
  • Kontakttyp:
    Socket
  • Reihenabstand:
    .0786 in, 2 mm
  • Steckhalterung:
    With
  • Dicke der Steckzunge:
    .008 in, .2 mm
  • PCB-Dicke (empfohlen):
    .8 in, 1.57 mm
  • Isolationswiderstand:
    18 MΩ
  • Steckausrichtung:
    Without
  • Montageausrichtung auf Leiterplatte:
    Vertical
  • Board-to-Board-Konfiguration:
    Parallel
  • PCB-Montagesicherung:
    Without
  • Dicke des Beschichtungsmaterials im Steckbereich des Kontakts:
    29.9212 µin, .76 µm
  • Kontaktnennstrom (max.):
    1 A
  • Anschlussmethode an die Leiterplatte:
    Surface Mount - Solder Ball
  • Kontaktlayout:
    Matrix
  • Steckverbinderhöhe:
    .418545 in, 10.65 mm
  • Steckverbinder- und Kontaktanschluss an:
    Printed Circuit Board
  • Steckverbindersystem:
    Board-to-Board
  • Verpackungsmenge:
    28
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Häufig gestellte Fragen
Wird 2007615-5 nicht mehr hergestellt?
Ja, 2007615-5 von Te Connectivity / Amp Brand wird nicht mehr hergestellt. OnlineComponents.com ist ein autorisierter Distributor und hat möglicherweise noch Restbestände oder kann einen empfohlenen Ersatz anbieten.
Welches Produkt ersetzt 2007615-5?
Der empfohlene Ersatz für 2007615-5 ist 5-2007615-5 von TE Connectivity / AMP Brand, erhältlich bei OnlineComponents.com.
Ist 2007615-5 RoHS-konform?
Ja, 2007615-5 ist RoHS-konform.
Wie lang ist die Lieferzeit für 2007615-5?
Die Standardlieferzeit für 2007615-5 beträgt ungefähr 9 Wochen. Lagerbestände werden von OnlineComponents.com versendet.
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