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TE Connectivity / AMP Brand
1-767115-2
MICT,REC,190,ASY,.025 TAPE PKG
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| Produktattribut | Attributwert Attribut auswählen |
|---|---|
| Lieferant: | TE Connectivity / AMP Brand |
| Artikelnummer: | 1-767115-2 |
| Maßeinheit: | Pro Stück |
| RoHS: | Nein |
| HTS: | 8536698000 |
| COO: | US |
| ECCN: | EAR99 |
Rollenverpackung: 
|
252 |
| Schaltungsanwendung: | Signal |
| Betriebstemperaturbereich: | -55 – 125 °C, -67 – 257 °F |
| Dicke von rechteckigem Anschlusspin und -ende: | .008 in, .2 mm |
| Versiegelbar: | No |
| Stapelbar: | No |
| Impedanz: | 50 Ω |
| PCB-Montageausrichtung: | With |
| Gehäusematerial: | Liquid crystal polymer(LCP) |
| Kontakttyp: | Socket |
| Stapelhöhe: | .9 in, 10.92 mm, 12.57 mm, 17.96 mm, 18.75 mm, 20 mm, 22.86 mm, 6.6 mm, 9 mm |
| Steckverbinder- und Kontaktanschluss an: | Printed Circuit Board |
| Leiterplatten-Steckverbinder-Baugruppentyp: | PCB Mount Receptacle |
| UL-Nennwert: | Listed |
| PCB-Dicke (empfohlen): | .8 in, 1.57 mm |
| Kontaktnennstrom (max.): | 11.5 A |
| Verpackungsmenge: | 252 |
| Isolationswiderstand: | 2 MΩ |
| Anzahl der Spalten: | 95 |
| Steckverbinderlänge: | 3 in, 76.2 mm |
| Steckeintrittsposition: | Bottom |
| Montageausrichtung auf Leiterplatte: | Vertical |
| Art der PCB-Montageausrichtung: | Locating Posts |
| Board-to-Board-Konfiguration: | Parallel |
| Kontaktform und -gestalt: | Dual Beam |
| Anzahl der Signalpositionen: | 190 |
| Steckausrichtung: | Without |
| Kontaktgrundmaterial: | Copper Alloy |
| Steckhalterung: | With |
| Dicke des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte: | 150 – 250 µin |
| UL-Brennbarkeitsklasse: | UL 94V-0 |
| Anzahl der Positionen: | 190 |
| Dicke des Beschichtungsmaterials im Steckbereich des Kontakts: | 5 µin, .12 µm |
| Betriebsspannung: | 30 VAC, 5 VDC |
| Anzahl der Leistungspositionen: | 5 |
| Datenrate: | 10 Gb/s |
| PCB-Montagesicherung: | With |
| Steckverbinderbreite: | .272 in, 6.9 mm |
| Differentielle Signalübertragung: | Yes |
| Kontaktlayout: | Inline |
| Steckverbinder-Montageart: | Board Mount |
| Steckverbindersystem: | Board-to-Board |
| Breite von rechteckigem Anschlusspin und -ende: | .021 in, .53 mm |
| Anschlussmethode an die Leiterplatte: | Surface Mount |
| Beschichtungsmaterial des Anschlussbereichs auf der Leiterplatte: | Tin-Lead |
| Verpackungstyp: | Tape |
| Behörde/Norm: | CSA , UL |
| Mittenabstand (Rastermaß): | .945 in, .64 mm, 24 mm |
| Zugelassene Normen: | CSA 1195944 , UL E28476 |
| Steckverbinderhöhe: | .24 in, 6.1 mm |
| Primäre Produktfarbe: | Black |
| Beschichtungsmaterial des Kontaktpaarungsbereichs: | Gold Flash over Palladium Nickel |
| Grundbeschichtungsmaterial des Kontakts: | Nickel |
| Header-Typ: | Fully Shrouded |
3D PDF
EE-WERKZEUGKASTEN
Product Drawing - RECEPTACLE ASSEMBLY, VERTICAL, .025[0.64]CL, GULL WING LEADS, POCKET TAPE PACKAGED, MICTOR
Datenblatt
Product Specification - Surface Mount Matched Impedance Connector