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TE Connectivity / AMP Brand Autorisierter Händler

1-767115-1

Name: 1-767115-1 Te Connectivity Amp Brand
Brand: Te Connectivity Amp Brand
SKU: 10192763
Availability: BackOrder

MICT,REC,152,ASY,.025 TAPE PKG

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Nicht RoHS-konform

REEL Verpackung

Konformitätsbescheinigung

Beschreibung +

MICT,REC,152,ASY,.025 TAPE PKG

Produkt-Highlights:

Connector
Connector Style = Receptacle
Mated Stack Height (Vertical) = 6.60 mm, 9.00 mm, 10.92 mm, 12.57 mm, 17.96 mm, 18.75 mm, 20.00 mm, 22.86 mm
152 Positions
Vertical Mount Angle

Suchbegriffe: 17671151

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Lieferant:	TE Connectivity / AMP Brand
Artikelnummer:	1-767115-1
Maßeinheit:	Pro Stück
RoHS:	Nein
HTS:	8536698000
COO:	US
ECCN:	EAR99
Rollenverpackung:	248
Steckhalterung:	With
Breite von rechteckigem Anschlusspin und -ende:	.021 in, .53 mm
Steckverbinderbreite:	.272 in, 6.9 mm
Differentielle Signalübertragung:	Yes
Anschlussmethode an die Leiterplatte:	Surface Mount
Kontaktlayout:	Inline
Board-to-Board-Konfiguration:	Parallel
Leiterplatten-Steckverbinder-Baugruppentyp:	PCB Mount Receptacle
Betriebsspannung:	30 VAC, 4 VDC
Verpackungsmenge:	248
Beschichtungsmaterial des Anschlussbereichs auf der Leiterplatte:	Tin-Lead
Art der PCB-Montageausrichtung:	Locating Posts
Anzahl der Spalten:	76
Steckverbinderlänge:	2.498 in, 63.45 mm
Isolationswiderstand:	2 MΩ
Anzahl der Leistungspositionen:	4
Kontaktform und -gestalt:	Dual Beam
Steckverbinder-Montageart:	Board Mount
Stapelhöhe:	.9 in, 10.92 mm, 12.57 mm, 17.96 mm, 18.75 mm, 20 mm, 22.86 mm, 6.6 mm, 9 mm
Dicke von rechteckigem Anschlusspin und -ende:	.008 in, .2 mm
PCB-Dicke (empfohlen):	.8 in, 1.57 mm
Steckverbindersystem:	Board-to-Board
PCB-Montagesicherung:	With
Versiegelbar:	No
Anzahl der Signalpositionen:	152
Schaltungsanwendung:	Signal
Steckverbinder- und Kontaktanschluss an:	Printed Circuit Board
PCB-Montageausrichtung:	With
Montageausrichtung auf Leiterplatte:	Vertical
Steckausrichtung:	Without
Stapelbar:	No
UL-Brennbarkeitsklasse:	UL 94V-0
Kontaktnennstrom (max.):	11.5 A
UL-Nennwert:	Listed
Dicke des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte:	150 – 250 µin
Datenrate:	10 Gb/s
Betriebstemperaturbereich:	-55 – 125 °C, -67 – 257 °F
Gehäusematerial:	Liquid crystal polymer(LCP)
Kontakttyp:	Socket
Steckeintrittsposition:	Bottom
Anzahl der Positionen:	152
Kontaktgrundmaterial:	Copper Alloy
Dicke des Beschichtungsmaterials im Steckbereich des Kontakts:	5 µin, .12 µm
Impedanz:	50 Ω
Header-Typ:	Fully Shrouded
Behörde/Norm:	CSA , UL
Primäre Produktfarbe:	Black
Steckverbinderhöhe:	.24 in, 6.1 mm
Verpackungstyp:	Tape
Beschichtungsmaterial des Kontaktpaarungsbereichs:	Gold Flash over Palladium Nickel
Zugelassene Normen:	CSA 1195944 , UL E28476
Grundbeschichtungsmaterial des Kontakts:	Nickel
Mittenabstand (Rastermaß):	.945 in, .64 mm, 24 mm