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TE Connectivity / AMP Brand
1-215464-2
12P.MICRO-MATCH MOB
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- Connector
- Connector Type = Male-On-Board
- Number of Positions = 12
- Terminate To Printed Circuit Board
- Vertical Mount Angle
| Produktattribut | Attributwert Attribut auswählen |
|---|---|
| Lieferant: | TE Connectivity / AMP Brand |
| Artikelnummer: | 1-215464-2 |
| Maßeinheit: | Pro Stück |
| RoHS: | Ja |
| HTS: | 8536698000 |
| COO: | DE |
| ECCN: | EAR99 |
Rollenverpackung: 
|
2500 |
| Verpackungsmenge: | 2500 |
| Kontakthaltetyp im Gehäuse: | Press-Fit |
| Schaltungsanwendung: | Signal |
| Steckverbinder-Produkttyp: | Connector Assembly |
| Isolationswiderstand: | 1000 MΩ |
| Steckerprofil: | Standard |
| Verpackungsmethode: | Reel |
| PCB-Montageausrichtung: | Without |
| Beschichtungsmaterial des Kontaktpaarungsbereichs: | Tin |
| Header-Typ für Flachbandkabelsteckverbinder: | Shrouded |
| Steckausrichtung: | With |
| Steckhalterungstyp: | Contact Friction |
| Oberflächenveredelung des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte: | Matte |
| Steckeintrittsposition: | Top |
| Steckausrichtungstyp: | Polarization |
| UL-Brennbarkeitsklasse: | UL 94V-0 |
| Montageausrichtung auf Leiterplatte: | Vertical |
| Steckhalterung: | With |
| Anschlussmethode an die Leiterplatte: | Through Hole - Solder |
| PCB-Montagesicherung: | With |
| Steckverbinder- und Gehäusetyp: | Plug |
| Anzahl der Positionen: | 12 |
| Löteigenschaft: | Board Standoff |
| Grundbeschichtungsmaterial des Kontakts: | Nickel |
| Steckverbindersystem: | Board-to-Board |
| Behörde/Norm: | UL |
| Steckverbinder-Montageart: | Board Mount |
| Anzahl der Reihen: | 2 |
| Kontaktgrundmaterial: | Copper Alloy |
| Beschichtungsmaterial des Anschlussbereichs auf der Leiterplatte: | Tin |
| Gehäusematerial: | PBT GF |
| UL-Nennwert: | Recognized |
| Kontakttyp: | Pin |
| Art der PCB-Montagesicherung: | Kinked Solder Tails |
| Steckverbinder- und Kontaktanschluss an: | Printed Circuit Board |
| Kontaktnennstrom (max.): | 1.5 A |
| Daisy-Chain-Verkettung: | Without |
| Reihenabstand: | .059 in, 2 mm |
| Dicke des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte: | 118.11 – 196.85 µin, 3 – 5 µm |
| Anschlussstift- und Schwanzlänge: | .122 in, 3.1 mm |
| Steckverbinderhöhe: | .27 in, 6.9 mm |
| Mittenabstand (Rastermaß): | .05 in, 1.27 mm |
| Dicke des Beschichtungsmaterials im Steckbereich des Kontakts: | 118.11 – 196.85 µin, 3 – 5 µm |
| Dicke von rechteckigem Anschlusspin und -ende: | .02 in, .5 mm |
| Breite der Steckzunge: | .028 in, .7 mm |
| Breite von rechteckigem Anschlusspin und -ende: | .015 in, .4 mm |
| Dicke der Steckzunge: | .016 in, .4 mm |
| Betriebstemperaturbereich: | -40 – 105 °C, -40 – 221 °F |
| PCB-Dicke (empfohlen): | .062 in, 1.6 mm |
| Betriebsspannung: | 100 VAC, 100 VDC |
| Steckverbinderlänge: | .55 in, 13.97 mm |
| Zugelassene Normen: | UL E28476 |
| Primäre Produktfarbe: | Red |
3D PDF
EE-WERKZEUGKASTEN
Datenblatt
Agency Approval Document - Micro-MaTch Connector REPORT