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TE Connectivity / AMP Brand
1-146893-1
1FHR,64,50A/P,S,C,S08,09,10
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Nicht RoHS-konform
REEL Verpackung
Konformitätsbescheinigung
Beschreibung
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1FHR,64,50A/P,S,C,S08,09,10
Produkt-Highlights:
- Receptacle
- 1.00 mm Centerline
- Number of Positions = 64
- Board-to-Board Stack Height = 8.00 mm, 9.00 mm, 10.00 mm
- Gold (50) Contact Mating Area Plating Material
Suchbegriffe: 11468931
Spezifizierung
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Lieferant:TE Connectivity / AMP Brand
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Artikelnummer:1-146893-1
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Maßeinheit:Pro Stück
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RoHS:Nein
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HTS:8536694040
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COO:CN
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ECCN:EAR99
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Rollenverpackung:
650 -
Steckverbinder- und Kontaktanschluss an:Printed Circuit Board
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Steckverbinderlänge:1.347 in, 34.22 mm
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Oberflächenveredelung des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte:Matte
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PCB-Montagesicherung:Without
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Dicke des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte:150 µin, 3.81 µm
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Kontaktform und -gestalt:Single Beam
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Differentielle Signalübertragung:Yes
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Steckausrichtung:Without
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Industriestandard:IEEE 1386
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Art der PCB-Montagesicherung:None
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Kontaktlayout:Inline
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Stapelhöhe:.394 in, 10 mm, 8 mm, 9 mm
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Steckhalterung:Without
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Betriebsspannung:250 VAC
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Art der PCB-Montageausrichtung:Locating Posts
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Breite von rechteckigem Anschlusspin und -ende:.011 in, .3 mm
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Steckverbinderbreite:150 in, 3.81 mm
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Behörde/Norm:CSA , UL
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UL-Brennbarkeitsklasse:UL 94V-0
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Beschichtungsmaterial des Kontaktpaarungsbereichs:Gold
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Betriebstemperaturbereich:-55 – 110 °C, -67 – 230 °F
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Anzahl der Positionen:64
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Steckverbinderhöhe:.211 in, 5.37 mm
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Isolationswiderstand:2 MΩ
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Dicke der Steckzunge:.008 in, .2 mm
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Anschlussmethode an die Leiterplatte:Surface Mount
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Steckausrichtungstyp:None
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Dicke des Beschichtungsmaterials im Steckbereich des Kontakts:50 µin, 1.27 µm
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Steckverbindersystem:Board-to-Board
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PCB-Montageausrichtung:With
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Kontaktgrundmaterial:Phosphor Bronze
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Leiterplatten-Steckverbinder-Baugruppentyp:PCB Mount Receptacle
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Anzahl der Spalten:32
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Versiegelbar:No
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Gehäusematerial:Matte
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Steckeintrittsposition:Top
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Stapelbar:Yes
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UL-Nennwert:Listed
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Schaltungsanwendung:Signal
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Board-to-Board-Konfiguration:Parallel
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Materialdicke der Kontakt-Unterplattierung:50 µin, 1.27 µm
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Kontaktnennstrom (max.):1 A
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Montageausrichtung auf Leiterplatte:Vertical
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Montageprozessmerkmal:Pick and Place Cover
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Breite der Steckzunge:.024 in, .63 mm
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Beschichtungsmaterial des Anschlussbereichs auf der Leiterplatte:Tin-Lead
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Dicke von rechteckigem Anschlusspin und -ende:.008 in, .2 mm
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Kontakttyp:Socket
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Mittenabstand (Rastermaß):.039 in, 1 mm
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Verpackungstyp:Tape & Reel
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Zugelassene Normen:CSA LR7189 , UL E28476
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Primäre Produktfarbe:Black
Werkzeuge/3D-Modelle
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Ressourcen
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Häufig gestellte Fragen
Ist 1-146893-1 RoHS-konform?
Nein, 1-146893-1 ist nicht RoHS-konform.
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