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1-146492-0 by te connectivity / amp brand
Abbildung dient nur als Referenz - siehe Herstellerspezifikationen

TE Connectivity / AMP Brand Autorisierter Händler

1-146492-0

20 MODII HDR DRST UNSHRD STKG

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Nicht RoHS-konform
Carton Verpackung
Konformitätsbescheinigung
Beschreibung +
20 MODII HDR DRST UNSHRD STKG
Produkt-Highlights:
  • Header
  • Number of Positions = 20
  • Number of Rows = Dual
  • Thermoplastic Housing Material
  • Termination (Solder) Post Length = 20.75 mm
Suchbegriffe: 11464920
Spezifizierung +
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  • Lieferant:
    TE Connectivity / AMP Brand
  • Artikelnummer:
    1-146492-0
  • Maßeinheit:
    Pro Stück
  • RoHS:
    Nein
  • HTS:
    8536694040
  • COO:
    US
  • ECCN:
    EAR99
  • Standardverpackung des Lieferanten: Diese Informationen werden Kunden bereitgestellt, die bevorzugt in Vielfachen der Standardverpackungsmenge des Herstellers kaufen. Mindestbestellmengen und erforderliche Bestellvielfache werden zusammen mit unseren Preis- und Verfügbarkeitsinformationen angezeigt.
    64
  • Betriebstemperaturbereich:
    -65 – 125 °C, -85 – 257 °F
  • Anschlussmethode an die Leiterplatte:
    Through Hole - Solder
  • Kontakttyp:
    Pin
  • Schaltungsanwendung:
    Signal
  • Versiegelbar:
    No
  • Stapelhöhe:
    .4 in, 10.16 mm
  • Mittenabstand (Rastermaß):
    .1 in, 2.54 mm
  • Steckausrichtung:
    Without
  • Steckverbindersystem:
    Board-to-Board
  • Stapelbar:
    Yes
  • Anzahl der Reihen:
    2
  • Verpackungsmenge:
    64
  • Anschlussstift- und Schwanzlänge:
    .087 in, 2.21 mm
  • Header-Typ:
    Unshrouded
  • Anzahl der Positionen:
    20
  • PCB-Montageausrichtung:
    Without
  • Abmessung von quadratischem Anschlusspin und -ende:
    .025 in, .64 mm
  • Gehäusematerial:
    Thermoplastic
  • Steckverbinder- und Kontaktanschluss an:
    Printed Circuit Board
  • Leiterplatten-Steckverbinder-Baugruppentyp:
    PCB Mount Header
  • Isolationswiderstand:
    5000 MΩ
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktpaarungsbereichs:
    Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte:
    100 – 200 µin
  • Kontaktgrundmaterial:
    Copper Alloy
  • Kontaktform und -gestalt:
    Square
  • Board-to-Board-Konfiguration:
    Parallel
  • Beschichtungsmaterial des Anschlussbereichs auf der Leiterplatte:
    Tin-Lead
  • PCB-Montagesicherung:
    Without
  • Montageausrichtung auf Leiterplatte:
    Vertical
  • Dicke des Beschichtungsmaterials im Steckbereich des Kontakts:
    15 µin, .381 µm
  • Länge des Kontaktpaarungsbereichs:
    .33 in, 8.38 mm
  • Kontaktnennstrom (max.):
    3 A
  • UL-Brennbarkeitsklasse:
    UL 94V-0
  • Reihenabstand:
    .1 in, 2.54 mm
  • Zugelassene Normen:
    CSA LR7189 , UL E28476
  • Montageprozessmerkmal:
    None
  • Abmessung des quadratischen Paarungspins:
    .025 in, .64 mm
  • Steckverbinder-Montageart:
    Board Mount
  • PCB-Dicke (empfohlen):
    .055 in, 1.4 mm
  • Primäre Produktfarbe:
    Black
  • Verpackungstyp:
    Carton
Schaltplansymbol, Footprint und 3D-Modell
Werkzeuge/3D-Modelle +
Häufig gestellte Fragen
Ist 1-146492-0 RoHS-konform?
Nein, 1-146492-0 ist nicht RoHS-konform.
Wie lang ist die Lieferzeit für 1-146492-0?
Die Standardlieferzeit für 1-146492-0 beträgt ungefähr 9 Wochen. Lagerbestände werden von OnlineComponents.com versendet.
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