English
中文 / 汉语
Italiano
Português
Deutsch
Français
Русский
日本語
Türkçe
한국어
Español
Nederlands
TE Connectivity / AMP Brand
104550-3
24 SYS50 SURFMNT DRST RCPT
Datenblatt anzeigen Datenblatt fragen Zubehör Benachrichtigen
- Receptacle Assembly
- Number of Positions = 24
- Number of Rows = Dual
- Vertical Mount Angle
- PCB Mount Style = Surface Mount
| Produktattribut | Attributwert Attribut auswählen |
|---|---|
| Lieferant: | TE Connectivity / AMP Brand |
| Artikelnummer: | 104550-3 |
| Maßeinheit: | Pro Stück |
| RoHS: | Nein |
| HTS: | 8536694040 |
| COO: | MX |
| ECCN: | EAR99 |
Standardverpackung des Lieferanten: 
|
23 |
| Kontakttyp: | Socket |
| Dicke des Beschichtungsmaterials im Steckbereich des Kontakts: | 30 µin, .762 µm |
| Kontaktgrundmaterial: | Phosphor Bronze |
| Leiterplatten-Steckverbinder-Baugruppentyp: | PCB Mount Receptacle |
| Stapelbar: | No |
| Montageausrichtung auf Leiterplatte: | Vertical |
| Steckverbinder- und Kontaktanschluss an: | Printed Circuit Board |
| Zugelassene Normen: | CSA LR7189 , UL E28476 |
| UL-Brennbarkeitsklasse: | UL 94V-0 |
| Beschichtungsmaterial des Anschlussbereichs auf der Leiterplatte: | Tin-Lead |
| Mittenabstand (Rastermaß): | .05 in, 1.27 mm |
| Beschichtungsmaterial des Kontaktpaarungsbereichs: | Gold |
| Art der PCB-Montagesicherung: | Hold-Down Post |
| Anzahl der Reihen: | 2 |
| Löteigenschaft: | Board Standoff |
| Beschichtungsmaterial des Halteelements auf der Leiterplatte: | Tin-Lead over Nickel |
| Gehäusematerial: | Thermoplastic |
| Anzahl der Positionen: | 24 |
| Anschlussmethode an die Leiterplatte: | Surface Mount |
| Isolationswiderstand: | 5000 MΩ |
| PCB-Montagesicherung: | With |
| Betriebsspannung: | 30 VAC |
| Material des Halteelements auf der Leiterplatte: | Copper Alloy |
| Verpackungsmenge: | 23 |
| Durchmesser der Verpackungsspule: | 23 mm |
| Kontaktnennstrom (max.): | 3.6 A |
| Steckausrichtung: | Without |
| Betriebstemperaturbereich: | -65 – 105 °C, -85 – 221 °F |
| Dicke von rechteckigem Anschlusspin und -ende: | .008 in, 3.6 mm |
| Dicke des Beschichtungsmaterials im Anschlussbereich auf der Leiterplatte: | 150 µin |
| Schaltungsanwendung: | Signal |
| Steckverbinder-Montageart: | Board Mount |
| Reihenabstand: | .1 in, 2.54 mm |
| PCB-Montageausrichtung: | Without |
| Steckverbinderhöhe: | .37 in, 9.4 mm |
| Breite von rechteckigem Anschlusspin und -ende: | .015 in, .38 mm |
| PCB-Dicke (empfohlen): | .062 in, 1.57 mm |
| Board-to-Board-Konfiguration: | Parallel |
| Verpackungstyp: | Box , Tube |
| Steckverbinderlänge: | .37 in, 9.4 mm |
| Steckverbindersystem: | Board-to-Board |
| Primäre Produktfarbe: | Black |
| Versiegelbar: | No |
| Abmessung des quadratischen Paarungspins: | .015 in, .38 mm |
3D PDF
EE-WERKZEUGKASTEN
Datenblatt
Material Declaration - MD_104550-3_033020181432_dmtec