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Molex / Waldom
53780-8606
Wire-To-Board Wafer Assembly for SMT - 6 Circuits - 1.25mm Pitch - Right Angle - Emboss - Black.
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RoHS-konform
Beschreibung
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Wire-To-Board Wafer Assembly for SMT - 6 Circuits - 1.25mm Pitch - Right Angle - Emboss - Black.
Suchbegriffe: 537808606
Spezifizierung
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ProduktattributAttributwert Attribut auswählen
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Lieferant:Molex / Waldom
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Artikelnummer:53780-8606
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Maßeinheit:Pro Stück
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RoHS:Ja
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HTS:8536694040
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COO:JP
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ECCN:EAR99
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Standardverpackung des Lieferanten:
1
Werkzeuge/3D-Modelle
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EE-WERKZEUGKASTEN
Datenblatt
Re-packaging information for part numbers with -C, -E, -P, - V suffixes
Häufig gestellte Fragen
Ist 53780-8606 RoHS-konform?
Ja, 53780-8606 ist RoHS-konform.
Wie lang ist die Lieferzeit für 53780-8606?
Die Standardlieferzeit für 53780-8606 beträgt ungefähr 8 Wochen. Lagerbestände werden von OnlineComponents.com versendet.
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