Molex / Waldom
52991-0608
Conn Board to Board RCP 60 POS 0.5mm Solder ST SMD SlimStack™ T/R
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RoHS-konform
Reel Verpackung
Beschreibung
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Conn Board to Board RCP 60 POS 0.5mm Solder ST SMD SlimStack™ T/R
Suchbegriffe: 529910608
Spezifizierung
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Lieferant:Molex / Waldom
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Artikelnummer:52991-0608
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Maßeinheit:Pro Stück
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RoHS:Ja
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HTS:8536694040
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COO:JP
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ECCN:EAR99
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Rollenverpackung:
3000 -
Typ:Board to Board
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Gehäuseausrichtung:Straight
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Geschlecht:RCP
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Montage:Surface Mount
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Rastermaß:0.5 mm
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Anzahl der Kontakte:60
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Maximale Spannungsfestigkeit:50 V
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Maximaler Nennstrom:0.5/Contact A
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Anschlussart:Solder
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Betriebstemperatur:-40 to 105 °C
Häufig gestellte Fragen
Ist 52991-0608 RoHS-konform?
Ja, 52991-0608 ist RoHS-konform.
Wie lang ist die Lieferzeit für 52991-0608?
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