Molex / Waldom
52588-1875
Conn Board to Board RCP 18 POS 0.8mm Solder ST SMD T/R
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Lieferant:Molex / Waldom
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Artikelnummer:52588-1875
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Maßeinheit:Pro Stück
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RoHS:Ja
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HTS:8536694040
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COO:VN
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ECCN:EAR99
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Standardverpackung des Lieferanten:
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Typ:Board to Board
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Gehäuseausrichtung:Straight
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Geschlecht:RCP
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Montage:Surface Mount
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Rastermaß:0.8 mm
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Anzahl der Kontakte:18
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Maximale Spannungsfestigkeit:50 VAC
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Maximaler Nennstrom:0.5/Contact A
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Anschlussart:Solder
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Betriebstemperatur:-20 to 105 °C
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