Molex / Waldom
502386-0870
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate™ T/R
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|---|---|
| Lieferant: | Molex / Waldom |
| Artikelnummer: | 502386-0870 |
| Maßeinheit: | Pro Stück |
| RoHS: | Ja |
| HTS: | 8536694040 |
| COO: | MY |
| ECCN: | EAR99 |
Rollenverpackung:
|
1200 |
| Typ: | Wire to Board |
| Gehäuseausrichtung: | Right Angle |
| Geschlecht: | RCP |
| Montage: | Surface Mount |
| Rastermaß: | 1.25 mm |
| Anzahl der Kontakte: | 8 |
| Maximale Spannungsfestigkeit: | 50,50 VDC|VAC |
| Maximaler Nennstrom: | 1/Contact A |
| Anschlussart: | Solder |
| Betriebstemperatur: | -25 to 85 °C |