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Molex / Waldom
44769-2401
Conn Wire to Board RCP 24 POS 3mm Solder ST Thru-Hole Micro-Fit 3.0 BMI™ Tray
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RoHS-konform
Tray Verpackung
Beschreibung
+
Conn Wire to Board RCP 24 POS 3mm Solder ST Thru-Hole Micro-Fit 3.0 BMI™ Tray
Suchbegriffe: 447692401
Spezifizierung
+
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ProduktattributAttributwert Attribut auswählen
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Lieferant:Molex / Waldom
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Artikelnummer:44769-2401
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Maßeinheit:Pro Stück
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RoHS:Ja
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HTS:8536694040
-
COO:US
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ECCN:EAR99
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Standardverpackung des Lieferanten:
1 -
Typ:Wire to Board
-
Gehäuseausrichtung:Straight
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Geschlecht:RCP
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Montage:Through Hole
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Rastermaß:3 mm
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Anzahl der Kontakte:24
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Maximale Spannungsfestigkeit:250 V
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Maximaler Nennstrom:5/Contact A
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Anschlussart:Solder
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Betriebstemperatur:-40 to 105 °C
Werkzeuge/3D-Modelle
+
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EE-WERKZEUGKASTEN
Datenblatt
Re-packaging information for part numbers with -C, -E, -P, - V suffixes
Häufig gestellte Fragen
Ist 44769-2401 RoHS-konform?
Ja, 44769-2401 ist RoHS-konform.
Wie lang ist die Lieferzeit für 44769-2401?
Die Standardlieferzeit für 44769-2401 beträgt ungefähr 20 Tage. Lagerbestände werden von OnlineComponents.com versendet.
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