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Molex / Waldom
44067-1803
3.00mm Pitch Micro-Fit 3.0™ Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm Thick PCB, 18 Circuits, 0.76µm Gold (Au) ...
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RoHS-konform
Tray Verpackung
Beschreibung
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3.00mm Pitch Micro-Fit 3.0™ Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm Thick PCB, 18 Circuits, 0.76µm Gold (Au) Selective Plating
Suchbegriffe: 440671803
Spezifizierung
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ProduktattributAttributwert Attribut auswählen
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Lieferant:Molex / Waldom
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Artikelnummer:44067-1803
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Maßeinheit:Pro Stück
-
RoHS:Ja
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HTS:8536694040
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COO:MX
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ECCN:EAR99
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Standardverpackung des Lieferanten:
1
Werkzeuge/3D-Modelle
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EE-WERKZEUGKASTEN
Datenblatt
Re-packaging information for part numbers with -C, -E, -P, - V suffixes
Häufig gestellte Fragen
Ist 44067-1803 RoHS-konform?
Ja, 44067-1803 ist RoHS-konform.
Wie lang ist die Lieferzeit für 44067-1803?
Die Standardlieferzeit für 44067-1803 beträgt ungefähr 10 Tage. Lagerbestände werden von OnlineComponents.com versendet.
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