English
中文 / 汉语
Italiano
Português
Deutsch
Français
Русский
日本語
Türkçe
한국어
Español
Nederlands
Abbildung dient nur als Referenz - siehe Herstellerspezifikationen
Molex / Waldom
44067-1801
3.00mm Pitch Micro-Fit 3.0™ Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm Thick PCB, 18 Circuits, Tin (Sn) Plating
Datenblatt anzeigen Zubehör Benachrichtigen
RoHS-konform
Tray Verpackung
Beschreibung
+
3.00mm Pitch Micro-Fit 3.0™ Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm Thick PCB, 18 Circuits, Tin (Sn) Plating
Suchbegriffe: 440671801
Spezifizierung
+
-
ProduktattributAttributwert Attribut auswählen
-
Lieferant:Molex / Waldom
-
Artikelnummer:44067-1801
-
Maßeinheit:Pro Stück
-
RoHS:Ja
-
HTS:8536694040
-
COO:MX
-
ECCN:EAR99
-
Standardverpackung des Lieferanten:
1
Werkzeuge/3D-Modelle
+
-
EE-WERKZEUGKASTEN
Datenblatt
Re-packaging information for part numbers with -C, -E, -P, - V suffixes
Häufig gestellte Fragen
Ist 44067-1801 RoHS-konform?
Ja, 44067-1801 ist RoHS-konform.
Wie lang ist die Lieferzeit für 44067-1801?
Die Standardlieferzeit für 44067-1801 beträgt ungefähr 25 Tage. Lagerbestände werden von OnlineComponents.com versendet.
Preisgarantie
We’ll meet or beat any authorized competitor’s published price for this part.
Vorrätig:
2,183
Versand heute, Geben Sie den Einstellungswert ein.
Mindestbestellmenge:
30
25 Wochen
Kan verzenden
18/2/27
Preis (EUR)
MENGE
Stückpreis
30
€2.16
150
€2.13
300
€2.07
600
€2.04
720
€2.00
1 600 +
€1.75
Klicken Sie für ein Angebot
Bestellung planen
Sie können Freigabemengen und Versanddaten im Warenkorb planen.