kontakt
€EUR

$ USD

$ AUD

£ GBP

$ CAD

€ EUR
Deutsch

English

中文 / 汉语

Italiano

Português

Deutsch

Français

Русский

日本語

Türkçe

한국어

Español

Nederlands
|
Bestellstatus
Mein Konto und Bestellungen

Mein Profil

Meine Bestellungen

Angebote

Anfragen

Stücklistentool

Abmelden

€EUR

$ USD

$ AUD

£ GBP

$ CAD

€ EUR
Deutsch

English

中文 / 汉语

Italiano

Português

Deutsch

Français

Русский

日本語

Türkçe

한국어

Español

Nederlands

Kontakt

Stückliste hochladen

MCP607T-I/SN by microchip technology

Abbildung dient nur als Referenz - siehe Herstellerspezifikationen

Microchip Technology Autorisierter Händler

MCP607T-I/SN

2.5V to 6.0V - Micropower CMOS - Dual Op Amp - Industrial Temperature - 8LD SOIC Package

Datenblatt anzeigen Datenblatt fragen Zubehör Benachrichtigen

RoHS-konform

REEL Verpackung

Konformitätsbescheinigung

Beschreibung +

2.5V to 6.0V - Micropower CMOS - Dual Op Amp - Industrial Temperature - 8LD SOIC Package

Suchbegriffe: MCP607TISN

Spezifizierung +

Produktattribut	Attributwert Attribut auswählen
Gefundene Produkte: 0 Anzeigen Similar
Lieferant:	Microchip Technology
Artikelnummer:	MCP607T-I/SN
Maßeinheit:	Pro Stück
RoHS:	Ja
HTS:	8542330001
COO:	TH
ECCN:	EAR99
Rollenverpackung:	3300
Abmessung:	4.9 x 3.9 x 1.25(Min) mm

Werkzeuge/3D-Modelle +

EE-WERKZEUGKASTEN

Ressourcen +

Datenblatt

Produktänderungen +

PCN - 01-Sep-2004 - ADD MICROCHIP THAILAND AS A QUALIFIED PROBE MANUFACTURING SITE

PCN - 11-Nov-2004 - Product Change Notice

PCN - 25-Sep-2007 - Change in shipping box dimensions and lables at MTAI for all Microchip catalog parts Packed in reels

PCN - 17-Sep-2006 - QUALIFICATION OF 8L TSSOP AT VGT

PCN - 26-May-2005 - Product Change Notice

PCN - 15-Feb-2011 - Microchip is announcing the change in package and implementation of new shipping labels for all list

PCN - 15-Dec-2010 - QUALIFICATION OF 8 & 14L SOIC PACKAGES WITH SG-8300GM MOLD COMPOUND AT MTAI ASSEMBLY SITE

PCN - 03-Jun-2004 - Microchip is qualifying Amkor Shanghai, China (ATC) as an additional assembly capacity for 8L SOIC p

PCN - 05-Aug-2010 - Microchip is announcing the implementation of shipping label and package change for the listed produ

PCN - 31-Dec-2010 - QUALIFICATION OF 8 & 14L SOIC PACKAGES WITH SG-8300GM MOLD COMPOUND AT MTAI ASSEMBLY SITE.

PCN - 21-Oct-2008 - Microchip is changing the Format and adding quantity barcode to the standard die/wafer inner box lab

PCN - 26-Jan-2009 - Microchip Technology is changing the shipping materials from moisture barrier bag to static shielded

PCN - 18-Oct-2013 - QUALIFICATION OF SELECTED PRODUCTS AVAILABLE IN THE 8L SOIC PACKAGE WITH PALLADIUM COATED COPPER

PCN - 01-Nov-2005 - QUALIFICATION OF 8L SOIC AT NEW ASSEMBLY SITE VIGILANT,THAILAND

PCN - 24-Sep-2009 - Microchip Has Released A New Devicedoc For The 2.5V To 6.0V Micropower Cmos Op Amp Of Devices

PCN - 01-Jan-2005 - CHANGE FROM SNPB (TIN/LEAD) PLATING TO MATTE TIN (SN) PLATING ON THE DEVICE LEADS

PCN - 22-Jan-2004 - Product Change Notice

PCN - 24-Jan-2008 - Change in Inner Box Label Format MTAI to include additional Bar Code for total quantity of parts shi

PCN - 08-Mar-2007 - Product Change Notice

PCN - 08-Nov-2010 - Microchip is announcing the qualification of listed 8 & 14L SOIC package products with SG-8300GM mol

PCN - 24-Sep-2009 - Microchip Has Released A New Device Document For The 2.5V To 6.0V Micropower Cmos Op Amp Of Devices.

PCN - 09-Nov-2011 - Microchip is announcing the qualification of 8L, 14L, 16L, 20L PDIP, & 28L SPDIP with CRM-1064L die

PCN - 01-Mar-2006 - QUALIFICATION OF 8L TSSOP PACKAGE WITH HALOGENFREE MATERIALS AT UNISEM

PCN - 23-Sep-2010 - Microchip is announcing the qualification of listed 8 & 14L SOIC package products with SG-8300GM mol

PCN - 30-Apr-2007 - QUALIFICATION OF NITTO GE800 MOLD COMPOUND FOR PDIP AND SPDIP PACKAGES ASSEMBLED AT MTAI

PCN - 24-Aug-2011 - Microchip is announcing the qualification of 8L, 14L, 16L, 20L PDIP, & 28L SPDIP with CRM-1064L die

PCN - 10-Nov-2010 - Microchip is announcing the amended of its previous notice CYER-05LNSD835 which announces the implem

PCN - 18-Oct-2013 - QUALIFICATION OF SELECTED PRODUCTS AVAILABLE IN THE 8L SOIC PACKAGE WITH PALLADIUM COATED COPPER

PCN - 30-Jul-2010 - QUALIFICATION OF 8L, 14L, & 16L PDIP AT GTK (GRTK) ASSEMBLY SITE.

Product Change Notification

Häufig gestellte Fragen

Ist MCP607T-I/SN RoHS-konform?

Ja, MCP607T-I/SN ist RoHS-konform.

Wie lang ist die Lieferzeit für MCP607T-I/SN?

Die Standardlieferzeit für MCP607T-I/SN beträgt ungefähr 4 Wochen. Lagerbestände werden von OnlineComponents.com versendet.

Dieses Produkt wurde eingestellt, ist aber noch auf Lager.
Dieses Produkt ist NICHT RoHS-konform. Siehe Alternative
Verschiedene Produktoptionen verfügbar. Siehe Alternative
Verschiedene Verpackungsoptionen verfügbar. Siehe Alternative
Mögliche Ersatzoptionen verfügbar. Siehe Alternative
Lokalisiert: Item discontinued
Steuer
Lokalisiert: Item discontinued

Vorrätig: 6,850

Sofort versenden

Herstellerbestand:

106 700 Kan verzenden 11.23.26

MOQ für In-Stock-Menge:

250

MOQ für Out-of-Stock-Menge:

825

LIEFERZEIT AB PRODUKTION:

4 Wochen Kan verzenden 8/12/26

Preis (EUR)

MENGE

Stückpreis

Ihr Preis

250

€1.058

€1.055

500

€1.048

€1.045

825

€1.045

€1.043

1 650

€1.043

€1.040

2 475

€1.040

€1.037

3 300 +

€0.939

€0.937

Rollenverpackung

Bestellung planen

Sie können Freigabemengen und Versanddaten im Warenkorb planen.