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MCP602T-I/SN

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MCP602-I/SN

Microchip Technology

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microchip technology
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Microchip Technology Autorisierter Händler

MCP602T-I/SN

Name: MCP602T-I/SN Microchip Technology Amplifiers Op Amps Buffer Instrumentation
Brand: Microchip Technology
SKU: 44915166
Availability: InStock

Operational Amplifier - Single - 1 Amplifier - 2.8 MHz - 2.3 V/µs - 2.7V to 5.5V - 8 Pins.

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Operational Amplifier - Single - 1 Amplifier - 2.8 MHz - 2.3 V/µs - 2.7V to 5.5V - 8 Pins.

Produkt-Highlights:

Potenzielle Anwendungen:

Suchbegriffe: MCP602TISN

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Lieferant:

Microchip Technology
Artikelnummer:

MCP602T-I/SN
Maßeinheit:

Pro Stück
RoHS:

Ja
HTS:

8542330001
COO:

TH
ECCN:

EAR99
Rollenverpackung:

3300
Maximale Betriebsversorgungsspannung:

6 V
Maximaler Eingangsoffsetstrom:

0.000001(Typ)@5.5V uA
Maximale Doppelversorgungsspannung:

N/R
Maximaler Eingangsruhestrom:

0.00006@5.5V@85C uA
Familie:

MCP602
Maximale Eingangsoffsetspannung:

2@5.5V mV
Abmessung:

4.9 x 3.9 x 1.259562mm(Min)mm
Herstellertyp:

Low Power Amplifier9564

Schaltplansymbol, Footprint und 3D-Modell

Werkzeuge/3D-Modelle +

EE-WERKZEUGKASTEN

Ressourcen +

Datenblatt

Produktänderungen +

PCN - 01-Sep-2004 - ADD MICROCHIP THAILAND AS A QUALIFIED PROBE MANUFACTURING SITE

PCN - 25-Sep-2007 - Change in shipping box dimensions and lables at MTAI for all Microchip catalog parts Packed in reels

PCN - 15-Feb-2011 - Microchip is announcing the change in package and implementation of new shipping labels for all list

PCN - 15-Dec-2010 - QUALIFICATION OF 8 & 14L SOIC PACKAGES WITH SG-8300GM MOLD COMPOUND AT MTAI ASSEMBLY SITE

PCN - 26-May-2005 - Product Change Notice

PCN - 17-Sep-2006 - QUALIFICATION OF 8L TSSOP AT VGT

PCN - 31-Dec-2010 - QUALIFICATION OF 8 & 14L SOIC PACKAGES WITH SG-8300GM MOLD COMPOUND AT MTAI ASSEMBLY SITE.

PCN - 30-Nov-2011 - Microchip is announcing the qualification of 8L SOIC with SG-8300GM mold compound at ALPH (MMT) asse

PCN - 11-Nov-2004 - Product Change Notice

PCN - 30-Jan-2006 - Product Change Notice

PCN - 18-Oct-2013 - QUALIFICATION OF SELECTED PRODUCTS AVAILABLE IN THE 8L SOIC PACKAGE WITH PALLADIUM COATED COPPER

PCN - 23-Dec-2011 - QUALIFICATION OF 8L SOIC WITH SG-8300GM MC AT ALPH (MMT) ASSEMBLY SITE

PCN - 24-Jan-2008 - Change in Inner Box Label Format MTAI to include additional Bar Code for total quantity of parts shi

PCN - 05-Aug-2010 - Microchip is announcing the implementation of shipping label and package change for the listed produ

PCN - 23-Dec-2011 - QUALIFICATION OF 8L SOIC WITH SG-8300GM MC AT ALPH (MMT) ASSEMBLY SITE

PCN - 03-Jun-2004 - Microchip is qualifying Amkor Shanghai, China (ATC) as an additional assembly capacity for 8L SOIC p

PCN - 26-Jan-2009 - Microchip Technology is changing the shipping materials from moisture barrier bag to static shielded

PCN - 21-Oct-2008 - Microchip is changing the Format and adding quantity barcode to the standard die/wafer inner box lab

PCN - 23-Sep-2010 - Microchip is announcing the qualification of listed 8 & 14L SOIC package products with SG-8300GM mol

PCN - 22-Sep-2011 - Microchip is announcing the qualification of 8L SOIC with SG-8300GM MC at ALPH (MMT) assembly site f

PCN - 01-Nov-2005 - QUALIFICATION OF 8L SOIC AT NEW ASSEMBLY SITE VIGILANT,THAILAND

PCN - 01-Jan-2005 - CHANGE FROM SNPB (TIN/LEAD) PLATING TO MATTE TIN (SN) PLATING ON THE DEVICE LEADS

PCN - 18-Oct-2013 - QUALIFICATION OF SELECTED PRODUCTS AVAILABLE IN THE 8L SOIC PACKAGE WITH PALLADIUM COATED COPPER

PCN - 01-Mar-2006 - QUALIFICATION OF 8L TSSOP PACKAGE WITH HALOGENFREE MATERIALS AT UNISEM

PCN - 09-Nov-2011 - Microchip is announcing the qualification of 8L, 14L, 16L, 20L PDIP, & 28L SPDIP with CRM-1064L die

PCN - 08-Mar-2007 - Product Change Notice

PCN - 10-Nov-2010 - Microchip is announcing the amended of its previous notice CYER-05LNSD835 which announces the implem

PCN - 24-Aug-2011 - Microchip is announcing the qualification of 8L, 14L, 16L, 20L PDIP, & 28L SPDIP with CRM-1064L die

PCN - 22-Jan-2004 - Product Change Notice

PCN - 08-Nov-2010 - Microchip is announcing the qualification of listed 8 & 14L SOIC package products with SG-8300GM mol

PCN - 30-Apr-2007 - QUALIFICATION OF NITTO GE800 MOLD COMPOUND FOR PDIP AND SPDIP PACKAGES ASSEMBLED AT MTAI

PCN - 30-Jul-2010 - QUALIFICATION OF 8L, 14L, & 16L PDIP AT GTK (GRTK) ASSEMBLY SITE.

Product Change Notification

Frequently Asked Questions

Is MCP602T-I/SN RoHS compliant?

Yes, MCP602T-I/SN is RoHS compliant.

What is the lead time for MCP602T-I/SN?

The standard lead time for MCP602T-I/SN is approximately 4 days. In-stock quantities ship from OnlineComponents.com.

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Dieses Produkt ist NICHT RoHS-konform. Siehe Alternative
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€0.510

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16 500

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Lokalisiert: Reel Packaging

Dieses Produkt wird auf einer Rolle geliefert. Je nach bestellter Menge erhalten Sie möglicherweise vollständige Werksrollen, Cut Tape (Bauteile auf einem von einer Rolle abgeschnittenen Streifen) oder eine Kombination aus beidem.

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