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Eaton Electronics / Bussmann
TR2/1025TD3-R
Fuse Chip Slow Blow Acting 3A 250V SMD Solder Pad 10.29 X 2.77mm T/R CSA/UL
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RoHS-konform
REEL Verpackung
Beschreibung
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Fuse Chip Slow Blow Acting 3A 250V SMD Solder Pad 10.29 X 2.77mm T/R CSA/UL
Suchbegriffe: TR21025TD3R
Spezifizierung
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ProduktattributAttributwert Attribut auswählen
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Lieferant:Eaton Electronics / Bussmann
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Artikelnummer:TR2/1025TD3-R
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Maßeinheit:Pro Stück
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RoHS:Ja
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HTS:8536100040
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COO:CN
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ECCN:EAR99
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Rollenverpackung:
2500 -
Typ:Chip
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Sicherungsgröße:10.29 x 2.77 mm
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Wirkungsweise:Slow Blow
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Nennstrom:3 A
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Maximale AC-Spannungsfestigkeit:250 V
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Maximale DC-Spannungsfestigkeit:125 V
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Sicherungsmaterial:N/A
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Montage:Surface Mount
Werkzeuge/3D-Modelle
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EE-WERKZEUGKASTEN
Ressourcen
+
Datenblatt
Häufig gestellte Fragen
Ist TR2/1025TD3-R RoHS-konform?
Ja, TR2/1025TD3-R ist RoHS-konform.
Wie lang ist die Lieferzeit für TR2/1025TD3-R?
Die Standardlieferzeit für TR2/1025TD3-R beträgt ungefähr 12 Wochen. Lagerbestände werden von OnlineComponents.com versendet.
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