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513202B02500G by boyd laconia llc
Abbildung dient nur als Referenz - siehe Herstellerspezifikationen

Boyd Laconia LLC Autorisierter Händler

513202B02500G

The 513202B02500G is an extruded aluminum, dual radial board-level heat sink designed for cooling TO-220 semiconductor devices ...

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RoHS-konform
Bulk Verpackung
Konformitätsbescheinigung
Beschreibung +
The 513202B02500G is an extruded aluminum, dual radial board-level heat sink designed for cooling TO-220 semiconductor devices.
Suchbegriffe: 513202B02500G
Spezifizierung +
Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Lieferant: Boyd Laconia LLC
Artikelnummer: 513202B02500G
Alias/auch bekannt als: 041497
Maßeinheit: Pro Stück
RoHS: Ja
HTS: 8473305100
COO: IN
ECCN: EAR99
Standardverpackung des Lieferanten: Die Stückzahl, Länge, das Gewicht oder Volumen in der Originalverpackung des Lieferanten für eine effiziente Lagerung, Handhabung und Distribution. 1000
Gekühltes Bauelement: TO-2206707
Befestigungsart: Solder Pin6706
Abmessung: 34.92 x 12.7 x 50.86714mm
Wärmewiderstand: 96717°C/W
Oberflächenveredelung: Black Anodized6710
Schaltplansymbol, Footprint und 3D-Modell
Werkzeuge/3D-Modelle +
Ressourcen +
Häufig gestellte Fragen
Ist 513202B02500G RoHS-konform?
Ja, 513202B02500G ist RoHS-konform.
Wie lang ist die Lieferzeit für 513202B02500G?
Die Standardlieferzeit für 513202B02500G beträgt ungefähr 8 Wochen. Lagerbestände werden von OnlineComponents.com versendet.
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