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Bourns
SF-1206S050-2
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL
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RoHS-konform
REEL Verpackung
Konformitätsbescheinigung
Beschreibung
+
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL
Suchbegriffe: SF1206S0502
Spezifizierung
+
-
ProduktattributAttributwert Attribut auswählen
-
Lieferant:Bourns
-
Artikelnummer:SF-1206S050-2
-
Maßeinheit:Pro Stück
-
RoHS:Ja
-
HTS:8536100040
-
COO:TW
-
ECCN:EAR99
-
Rollenverpackung:
5000 -
Typ:Chip
-
Sicherungsgröße:3.1 x 1.55 x 0.6mm
-
Wirkungsweise:Slow Blow
-
Nennstrom:0.5 A
-
Maximale AC-Spannungsfestigkeit:N/A
-
Maximale DC-Spannungsfestigkeit:63 V
-
Sicherungsmaterial:Ceramic
-
Montage:Surface Mount
Werkzeuge/3D-Modelle
+
-
EE-WERKZEUGKASTEN
Datenblatt
Bourns Profile
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Häufig gestellte Fragen
Ist SF-1206S050-2 RoHS-konform?
Ja, SF-1206S050-2 ist RoHS-konform.
Wie lang ist die Lieferzeit für SF-1206S050-2?
Die Standardlieferzeit für SF-1206S050-2 beträgt ungefähr 12 Tage. Lagerbestände werden von OnlineComponents.com versendet.
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