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- SF-0603S200-2
Bourns
SF-0603S200-2
Fuse Chip Slow Blow Acting 2A 32V SMD Solder Pad 0603 T/R UL
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Lieferant:Bourns
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Artikelnummer:SF-0603S200-2
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Maßeinheit:Pro Stück
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RoHS:Ja
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HTS:8536100040
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COO:TW
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ECCN:EAR99
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Rollenverpackung:
5000 -
Typ:Chip
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Sicherungsgröße:1.6 x 0.8 x 0.45 mm
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Wirkungsweise:Slow Blow
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Nennstrom:2 A
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Maximale AC-Spannungsfestigkeit:N/A
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Maximale DC-Spannungsfestigkeit:32 V
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Sicherungsmaterial:N/A
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Montage:Surface Mount