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Abbildung dient nur als Referenz - siehe Herstellerspezifikationen
Bourns
SF-0402S315-2
Fuse Chip Slow Blow Acting 3.15A 24V SMD Solder Pad 0402 T/R UL
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RoHS-konform
REEL Verpackung
Konformitätsbescheinigung
Beschreibung
+
Fuse Chip Slow Blow Acting 3.15A 24V SMD Solder Pad 0402 T/R UL
Suchbegriffe: SF0402S3152
Spezifizierung
+
-
ProduktattributAttributwert Attribut auswählen
-
Lieferant:Bourns
-
Artikelnummer:SF-0402S315-2
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Maßeinheit:Pro Stück
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RoHS:Ja
-
HTS:8536100040
-
COO:TW
-
ECCN:EAR99
-
Rollenverpackung:
10000 -
Typ:Chip
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Sicherungsgröße:1 x 0.52 x 0.35 mm
-
Wirkungsweise:Slow Blow
-
Nennstrom:3.15 A
-
Maximale AC-Spannungsfestigkeit:N/A
-
Maximale DC-Spannungsfestigkeit:24 V
-
Sicherungsmaterial:N/A
-
Montage:Surface Mount
Werkzeuge/3D-Modelle
+
-
EE-WERKZEUGKASTEN
Ressourcen
+
Datenblatt
Bourns Profile
Häufig gestellte Fragen
Ist SF-0402S315-2 RoHS-konform?
Ja, SF-0402S315-2 ist RoHS-konform.
Wie lang ist die Lieferzeit für SF-0402S315-2?
Die Standardlieferzeit für SF-0402S315-2 beträgt ungefähr 12 Wochen. Lagerbestände werden von OnlineComponents.com versendet.
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