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Abbildung dient nur als Referenz - siehe Herstellerspezifikationen
Molex / Waldom
52885-0374-TR250
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack™ T/R
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RoHS-konform
REEL Verpackung
Beschreibung
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Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack™ T/R
Suchbegriffe: 528850374TR250
Spezifizierung
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ProduktattributAttributwert Attribut auswählen
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Lieferant:Molex / Waldom
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Artikelnummer:52885-0374-TR250
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Maßeinheit:Pro Stück
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RoHS:Ja
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HTS:8536694040
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COO:JP
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ECCN:EAR99
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Rollenverpackung:
250 -
Typ:Board to Board
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Gehäuseausrichtung:Straight
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Geschlecht:RCP
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Montage:Surface Mount
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Rastermaß:0.635 mm
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Anzahl der Kontakte:30
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Maximale Spannungsfestigkeit:100 V
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Maximaler Nennstrom:0.5/Contact A
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Anschlussart:Solder
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Betriebstemperatur:-55 to 105 °C
Werkzeuge/3D-Modelle
+
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EE-WERKZEUGKASTEN
Datenblatt
Re-packaging information for part numbers with -C, -E, -P, - V suffixes
Häufig gestellte Fragen
Ist 52885-0374-TR250 RoHS-konform?
Ja, 52885-0374-TR250 ist RoHS-konform.
Wie lang ist die Lieferzeit für 52885-0374-TR250?
Die Standardlieferzeit für 52885-0374-TR250 beträgt ungefähr 10 Wochen. Lagerbestände werden von OnlineComponents.com versendet.
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