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Molex / Waldom Autorisierter Händler

52885-0374

Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack™ T/R

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Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack™ T/R

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Suchbegriffe: 528850374

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Lieferant:

Molex / Waldom
Artikelnummer:

52885-0374
Alias/auch bekannt als:

0528850374
Maßeinheit:

Pro Stück
RoHS:

Ja
HTS:

8536694040
COO:

JP
ECCN:

EAR99
Rollenverpackung:

1000
Typ:

Board to Board
Gehäuseausrichtung:

Straight
Geschlecht:

RCP
Montage:

Surface Mount
Rastermaß:

0.635 mm
Anzahl der Kontakte:

30
Maximale Spannungsfestigkeit:

100 V
Maximaler Nennstrom:

0.5/Contact A
Anschlussart:

Solder
Betriebstemperatur:

-55 to 105 °C

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Datenblatt

Re-packaging information for part numbers with -C, -E, -P, - V suffixes

Molex Part Number with Period suffx is segregated stock which is not RoHS Compliant

Häufig gestellte Fragen

Ist 52885-0374 RoHS-konform?

Ja, 52885-0374 ist RoHS-konform.

Wie lang ist die Lieferzeit für 52885-0374?

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