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Molex / Waldom
503159-0200
Conn Wire to Board RCP 2 POS 1.5mm Solder ST Thru-Hole CLIK-Mate™ Tray
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RoHS-konform
Tray Verpackung
Beschreibung
+
Conn Wire to Board RCP 2 POS 1.5mm Solder ST Thru-Hole CLIK-Mate™ Tray
Suchbegriffe: 5031590200
Spezifizierung
+
-
ProduktattributAttributwert Attribut auswählen
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Lieferant:Molex / Waldom
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Artikelnummer:503159-0200
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Maßeinheit:Pro Stück
-
RoHS:Ja
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HTS:8536694040
-
COO:JP
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ECCN:EAR99
-
Standardverpackung des Lieferanten:
1 -
Typ:Wire to Board
-
Gehäuseausrichtung:Straight
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Geschlecht:RCP
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Montage:Through Hole
-
Rastermaß:1.5 mm
-
Anzahl der Kontakte:2
-
Maximale Spannungsfestigkeit:100 V
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Maximaler Nennstrom:2/Contact A
-
Anschlussart:Solder
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Betriebstemperatur:-40 to 105 °C
Werkzeuge/3D-Modelle
+
-
EE-WERKZEUGKASTEN
Datenblatt
Re-packaging information for part numbers with -C, -E, -P, - V suffixes
Häufig gestellte Fragen
Ist 503159-0200 RoHS-konform?
Ja, 503159-0200 ist RoHS-konform.
Wie lang ist die Lieferzeit für 503159-0200?
Die Standardlieferzeit für 503159-0200 beträgt ungefähr 19 Tage. Lagerbestände werden von OnlineComponents.com versendet.
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