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Molex / Waldom
502426-8030
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.4mm Solder ST SMD SlimStack™ T/R
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| Produktattribut | Attributwert Attribut auswählen |
|---|---|
| Lieferant: | Molex / Waldom |
| Artikelnummer: | 502426-8030 |
| Maßeinheit: | Pro Stück |
| RoHS: | Ja |
| HTS: | 8536694040 |
| COO: | VN |
| ECCN: | EAR99 |
Rollenverpackung: 
|
3000 |
| Typ: | Board to Board |
| Gehäuseausrichtung: | Straight |
| Geschlecht: | RCP |
| Montage: | Surface Mount |
| Rastermaß: | 0.4 mm |
| Anzahl der Kontakte: | 80 |
| Maximale Spannungsfestigkeit: | 50,50 VDC|VAC |
| Maximaler Nennstrom: | 0.3/Contact A |
| Anschlussart: | Solder |
| Betriebstemperatur: | -25 to 85 °C |
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EE-WERKZEUGKASTEN
Datenblatt
Re-packaging information for part numbers with -C, -E, -P, - V suffixes