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Molex / Waldom
502386-0870
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate™ T/R
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RoHS-konform
Reel Verpackung
Konformitätsbescheinigung
Beschreibung
+
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate™ T/R
Suchbegriffe: 5023860870
Spezifizierung
+
-
ProduktattributAttributwert Attribut auswählen
-
Lieferant:Molex / Waldom
-
Artikelnummer:502386-0870
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Maßeinheit:Pro Stück
-
RoHS:Ja
-
HTS:8536694040
-
COO:MY
-
ECCN:EAR99
-
Rollenverpackung:
1200 -
Typ:Wire to Board
-
Gehäuseausrichtung:Right Angle
-
Geschlecht:RCP
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Montage:Surface Mount
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Rastermaß:1.25 mm
-
Anzahl der Kontakte:8
-
Maximale Spannungsfestigkeit:50,50 VDC|VAC
-
Maximaler Nennstrom:1/Contact A
-
Anschlussart:Solder
-
Betriebstemperatur:-25 to 85 °C
Werkzeuge/3D-Modelle
+
-
EE-WERKZEUGKASTEN
Datenblatt
Re-packaging information for part numbers with -C, -E, -P, - V suffixes
Häufig gestellte Fragen
Ist 502386-0870 RoHS-konform?
Ja, 502386-0870 ist RoHS-konform.
Wie lang ist die Lieferzeit für 502386-0870?
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